반도체 소자가 더 크고 강력해짐에 따라 열 발산을 관리하는 것이 업계에 큰 과제가 되었다. 모든 전자 기기 고장의 50% 이상이 열과 관련이 있으며 현재 미국 전체 전력 수요의 3.7%를 소비하는 데이터 센터는 2029년까지 10%에 도달할 것으로 예상된다. 이제 열 관리 혁신은 차세대 성능과 에너지 효율성을 실현하는 데 중요한 요소가 되고 있다.

이에 따라 합성 다이아몬드 고급 소재 솔루션 개발의 선구자인 Element Six  (E6)가 Photonics West 2025에서 혁신적인 Cu-다이아몬드 제품을 출시했다.

Cu-다이아몬드는 높은 열 및 전기 전도도를 가진 구리 도금 다이아몬드 복합 소재이다. 고급 반도체 소자에서 점점 더 중요해지는 열 관리 과제를 해결하도록 설계된 이 비용 효율적인 솔루션은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), GaN RF 소자와 같은 애플리케이션에 더 높은 성능과 안정성을 제공한다.

이 회사의 구리 다이아몬드 복합재는 차세대 AI 및 HPC 기기에 확장 가능하고 저렴한 솔루션을 제공하여 이러한 과제를 해결해준다. 이 혁신을 통해 고객사들은 냉각 비용을 줄이는 동시에 성능과 안정성을 향상시킬 수 있다.

E6의 새로운 구리 다이아몬드 복합재는 800W/mK 범위에서 뛰어난 열전도도를 제공하여 수요가 많은 애플리케이션에 최적화되었다. 광범위한 채택을 용이하게 하기 위해 더 낮은 비용으로 고성능을 제공하며 복잡한 모양으로 제조할 수 있어 다양한 2.5/3D 고급 패키징 구성에 원활하게 통합된다.




추천기사

답글 남기기