삼성전자 SAIT(Samsung Advanced Institute of Technology)가 차세대 반도체 소재로 주목받고 있는 강유전 물질을 기반으로 시스템 반도체를 구현하는 기술을 개발했다. 이 연구를 통해 성능과 전력 효율을 더 높인 차세대 시스템 반도체 구현이 가능할 전망이다.
최근 고성능의 AI 서비스 등이 확산됨에 따라 컴퓨팅 시스템에서 데이터의
매우 빠른 스위칭 속도로 동작하는 GaN 트랜지스터를 측정하기 위해서는탁월한 측정 기술뿐만 아니라 고속 파형의 중요한 세부 사항을 포착할 수 있는뛰어난 측정 기법이 필요하다.
이 애플리케이션 노트는 고성능 GaN 트랜지스터를 정확하게평가할 수 있는 측정 기법과 사용자의 요구사항에 부합하는 측정 장비 활용 방안에 중점을두고
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미는 2023년 1분기 실적을 발표하고, 자동차 부문 매출 비중이 50%를 넘어섰다고 밝혔다. 자동차 부문 매출은 전년 동기 대비 30% 증가한 수치다.
온세미가 발표한 1분기 실적으로 온세미는 전년 동기 대비 1% 증가한 19억 5,970만 달러의 매출을 달성했다. 이는 또한
연속적이고 신뢰도가 높은 QoS를 통해 목표하는 운영 효율성 수준을 상시 유지
키사이트테크놀로지스가 5G 퍼블릭 네트워크 및 이음5G(특화망)에서 자동 서비스 보증, 엔드 투 엔드 경험 품질(QoE) 및 서비스 품질(QoS) 검증, 능동 테스트 지원을 위한 새로운 5G 솔루션 제품군을 내놨다.
대부분 이음5G(특화망)은 연속적이고 신뢰도가 높은 QoS를
온세미의 전력, 아날로그 및 센싱 기술의 성장 가속화 및 차별화
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미는 글로벌파운드리(GlobalFoundries, GF) 300mm 이스트 피시킬(East Fishkill, EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 발표했다. 인수는 2022년 12월 31일부터 발효한다. 이번 거래로 온세미에
TO247과 TO220을 대체하여 두 배 이상 전력 밀도를 향상
인피니언 Packaging JEDEC product
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다고 밝혔다. 이제 하나의 표준 패키지와 풋프린트로 새로운 애플리케이션 디자인에 상단면 냉각 패키지의 광범위한 채택을
차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 설계자들의 모든 필요사항 지원
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.
이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버
SECS 표준은 반도체 산업의 필수 통신 프로토콜로, 장비 및 시스템이 데이터를 교환하고 정보를 제어하기 위한 공통 언어를 제공한다. 또한 구현 가능하고 장비 성능 및 안정성 향상, 유연성 및 확장성 향상, 유지 관리 및 업그레이드 용이성과 같은 매우 유용한 기능을 제공한다.
대만 TSMC 팹16
SECS 표준은 반도체 산업의 필수 통신 프로토콜로, 장비 및 시스템이 데이터를 교환하고 정보를 제어하기 위한 공통 언어를 제공한다. 또한 구현 가능하고 장비 성능 및 안정성 향상, 유연성 및 확장성 향상, 유지 관리 및 업그레이드 용이성과 같은 매우 유용한 기능을 제공한다.
반도체 제조 환경에서
유연한 운송 솔루션을 통해 최소 공간에서 최대 생산성 확보
슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 차세대 지능형 운송 솔루션 ‘렉시엄(Lexium) MC12 멀티캐리어’를 출시한다고 밝혔다.
슈나이더 일렉트릭 로보틱스 포트폴리오 중 하나인 렉시엄(Lexium) MC12 멀티 캐리어는 복잡하게 얽혀 있는 라인을 개선하기 위한 운송 솔루션이다. 워크스테이션 간의 병목현상을
