반도체의 생산비용을 획기적으로 절감시켜주는 반도체 식각장비, 센트리스
세계적인 반도체 및 태양전지 장비 전문업체인 어플라이드머티어리얼즈(Applied Materials, Inc., 이하; 어플라이드)는 한 시간당 180개 이상의 웨이퍼를 처리하고, 30%의 생산비용을 절감할 수 있는 식각장비인 ‘어플라이드 센트리스 어드밴티지 메사 에치(Applied Centris™ AdvantEdge™ Mesa™ Etch, 이하 센트리스)’를 출시한다.
반도체 식각장비란 실리콘 웨이퍼(Wafer: 기판)에 전류가 흐를 수 있도록 패턴을 새겨 미세회로를 형성하는 식각공정에서 사용되는 장비를 뜻하며, 처리속도가 빠르고 각 웨이퍼의 회로를 균일하게 공정 할수록 경쟁력을 갖는다.
어플라이드의 ‘센트리스’는 최대 4개의 챔버를 설치할 수 있었던 기존 플랫폼에 비해 2배가 많은 8개의 챔버로 장비를 설계할 수 있어 공정속도를 두 배 가까이 상승시켰으며, 보다 효과적인 공간의 활용과 에너지의 절감을 통해 운영비를 약 30%가량 절약할 수 있다.
또한, ‘센트리스’는 향상된 시스템의 정밀성과 생산성으로 22나노미터(nm) 이하로 공정되는 최상급의 로직 칩과 메모리 칩을 제조할 수 있으며, 각 웨이퍼 마다 옹스트롬(angstrom: 1미터의 100억 분의 1) 수준의 높은 균일도로 칩을 생산할 수 있다.
| 아이씨엔 스폰서 광고 (AD.icnweb) 광고문의: icn@icnweb.co.kr | |
엘리 이에(Ellie Yieh) 어플라이드 식각장비사업부(Applied’s Etch Division) 총괄 부사장은 “최상급 마이크로칩 제조에 요구되는 식각공정이 까다로워짐에 따라, 전체 반도체 장비 시장에서 실리콘 식각장비의 비중이 확대되고 있다. 어플라이드의 새로운 ‘센트리스’ 플랫폼은 식각공정에 관한 높은 균일도와 두 배 이상 빠른 공정 속도를 제공하여 우수한 품질을 갖춘 반도체 칩의 생산단가를 획기적으로 낮출 수 있을 것으로 기대된다.”고 말했다.
어플라이드는 이와함께 관통전극(TSV: Through Silicon Via) 공정 방식의 최신 에칭기술이 탑재된 ‘어플라이드 센츄라 실비아 에치(Applied Centura® Silvia™ Etch, 이하 실비아)’ 시스템도 최초로 공개한다.
‘실비아’는 향상된 초고밀도 플라즈마를 활용하여 식각공정률을 40% 상승시켰고, 실리콘 식각장비 중 최초로 웨이퍼당 공정에 사용되는 비용을 미화 10달러 이내로 감축하여 제조원가가 전체 생산성에 크게 영향을 미치는 3차원 집적회로(three-dimensional integrated circuit: 3D-IC)와 같은 칩의 대량생산에 좋다.
어플라이드의 새로운 플랫폼은 12월 1일부터 3일까지 일본의 치바에서 열리는 ‘2010 세미콘 재팬(SEMICON Japan 2010)’에서 소개되며, 향후 한국을 포함한 전세계의 반도체 제조업체에 공급될 예정이다.
