- 작동 전력 손실을 최소화하는 집적된 자동 리셋 저저항 전자 퓨즈 –
반도체 전문업체인 Nexperia가 계속 추가되는 전력 소자 포트폴리오에 NPS3102A 및 NPS3102B 전자 퓨즈(eFuse)를 추가했다. 이 저저항(17mΩ), 고전류(13.5A), 리셋 가능한 전자 퓨즈는 과도한 전압에 노출되지 않도록 다운스트림 부하를 보호하는 동시에 부하 오류 및 큰 돌입
우수한 품질의 단거리 무선 모듈 공급업체인 KAGA FEI가 매터 표준(Matter standard)[*1]을 준수하는 기기 개발을 지원할 ‘WKR612AA1’ 프로세서 통합 무선 LAN/블루투스 콤보 모듈을 개발했다.
Wi-Fi 6, 저전력 블루투스, IEEE 802.15.4를 지원하는 매터 준수(Matter-compliant) 모듈이 개발됨에 따라 스마트 홈 디바이스의 호스트리스(hostless) 운영이 가능해졌다.
WKR612AA1은 내장 안테나가
교세라가 열 흡수 성능이 개선된 새로운 펠티어(열전) 모듈을 출시했다.
이 새 펠티어 모듈은 냉각 성능이 극적으로 개선돼 최대 21%에 달하는 열 흡수율[*1]을 보이며, 이는 교세라의 기존 제품보다 더 높은 수치다. 교세라의 펠티어 모듈은 차량 배터리 및 좌석의 온도 조절에 주로 사용되며 냉각
도시바가 소형 고전압 전자 퓨즈(eFuse IC) TCKE9 시리즈 8종 라인업을 출시했다. 이 시리즈는 전원 공급 라인 보호를 위한 다양한 기능을 지원한다. 처음 출시된 두 제품 ‘TCKE903NL’ 및 ‘TCKE905ANA’의 출하는 이미 시작되었으며 다른 제품들도 뒤를 이을 예정이다.
CKE9 시리즈 제품은 전류 제한 및 전압
자동차 업계의 트렌드는 대시보드에서 버튼과 컨트롤이 사라지고 첨단 디스플레이로 대체되는 디지털 콕핏으로 향하고 있다. 차량의 핵심 시스템 중 하나인 디지털 콕핏 시스템은 기능 안전 목표를 충족하면서 차량 사용자에게 고성능 기능을 제공해야 한다.
이를 위한 기존의 방법은 하이퍼바이저가 포함된 고성능 SoC에서 디지털 콕핏 시스템을
최신 EliteSiC M3e MOSFET, 전력 소모가 많은 애플리케이션에서 에너지 효율 크게 향상
온세미, 2030년까지 다양한 차세대 SiC 도입 계획 발표
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미가 최신 세대 실리콘 카바이드(SiC) 기술 플랫폼인 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) M3e MOSFET 도입을 발표했다. 이와 함께
무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)는 첨단 레이더 애플리케이션을 위해 설계된 고집적 RF 멀티칩 모듈(MCM) 3종을 새롭게 출시했다. 새로운 모듈은 코보의 첨단 패키징 기술과 최적의 공정 기술을 활용해 최신 위상 배열 레이더 및 다기능 레이더 시스템이 요구하는 작은
비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc.)가 16개의 새로운 3세대 1200V 실리콘 카바이드(SiC) 쇼트키 다이오드를 출시했다. 병합된 PIN 쇼트키(MPS) 설계를 특징으로 하는 비쉐이 반도체 소자들은 높은 서지 전류 견고성과 낮은 순방향 전압 강하, 용량성 충전 및 역방향 누설 전류를 결합하여 스위칭 전원 설계의 효율성과 신뢰성을
인피니언 테크놀로지스의 CoolGaN™ 700V 전력 트랜지스터 제품군은 최대 700V의 전압 범위를 가지고 있어 전력 변환에 매우 효율적이다. 시중의 다른 GaN 제품 대비 입력 및 출력 FoM (figures-of-merit)이 20% 더 우수한 성능을 제공해 효율을 높이고 전력 손실을 줄이며 더욱 가성비 좋은 솔루션을 제공한다.
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 엣지 AI 애플리케이션 구현을 간소화 및 가속화하도록 툴, 소프트웨어, 전문지식을 결합한 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 제공한다.
ST 엣지 AI 스위트
ST 엣지 AI 스위트는 통합 소프트웨어 툴 모음으로서 임베디드 AI
