반도체 발전의 핵심 동력인 무어의 법칙은 집적회로의 트랜지스터 수가 약 2년마다 두 배로 증가하는 추세를 설명하며 업계의 로드맵 역할을 해왔다. 기존 실리콘 트랜지스터를 축소하기가 점점 어려워지면서 지속적인 발전은 더 이상 트랜지스터 밀도에만 의존할 수 없게 됐다.
엔지니어들은 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터와 칩렛 아키텍처, 첨단
전력 요구량은 이를 뒷받침하는 물리적 인프라보다 더 빠르게 증가하는 추세이다. 차세대 전력 시스템은 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 더 효율적으로 공급할 수 있어야 한다. 특히 AI, 전동화, 에너지 인프라가 성장하면서 전력 시스템 설계자들은 크기, 에너지 손실, 냉각 요구 사항을 그만큼 늘리지
넥스페리아가 차세대 전력 밀도 및 효율을 위한 초저저항 소자들을 발표했다. 이번에 새롭게 출시된 18V~200V GaN 소자는 로봇공학, 인공지능 및 신재생에너지 분야에 적용되는 소형 열 성능 향상 패키지에서 0.32mΩ까지 낮은 RDS(on) 값을 제공하는 것이 특징이다.
이 초저저항 질화갈륨(GaN) FET은 18V~200V 범위의 저전압 및 중전압
국제에너지기구(IEA)는 데이터 센터 전력 사용량이 2024년 약 415테라와트시에서 2030년까지 약 945테라와트시로 두 배 이상 증가할 것으로 예상한다. 이에 따라 구리선은 더 많은 데이터를 더 이상 운반할 수 없고 더 많은 전력을 소모해야 하므로 업계는 경량 쪽으로 구매 방향을 전환하는 중이다.
이에 따라 Staera
노드슨 EFD(Nordson EFD)가두꺼운 실리콘과 구리스, 자외선(UV) 경화 접착제 같은 고점도(HV) 소재를 사용하는 초정밀(XP) 조립 공정용으로 설계한 피코 펄스 XP HV(PICO Pµlse® XP HV) 제팅 시스템을 출시했다.
전자, 의료, 자동차 등 다양한 산업에서 신제품 개발이 진화하면서 새로운 배합의 소재가 산업 시장에 빠르게 유입되고
중국의 전력반도체 1위 기업인 실란파워(Silan Power)가 차이나 모바일 체인 리더 펀드 주도의 약 3억 달러 규모의 시리즈 C 투자 유치를 발표했다. 이 라운딩에는 인스퍼 일렉트로닉 인포메이션, 위안징 캐피털, 시노펙 수소에너지 펀드, 나우라 노브 캐피털도 참여했다.
투자될 자금은 SiC 및 GaN 전력 소자 생산
온세미가 통합 전압 레귤레이터(IVR) 기술 혁신 기업인 페릭(Ferric, Inc.)을 현금 6억 달러에 인수하는 계약을 체결했다. 특정 매출 목표 달성 시에는 최대 1억 7,500만 달러의 조건부 대가가 추가로 지급된다.
이번 인수를 통해 온세미는 차별화된 전력 밀도, 효율, 과도 응답 역량을 확보해 AI 프로세서 전력
이차전지 소재 전문기업 엘앤에프가 어제 LG에너지솔루션과 LFP(리튬·인산·철) 양극재 장기 공급계약을 체결했다.
이번 계약에 따라 엘앤에프는 신규 공장 증설을 통해 2028년부터 2031년까지 4년간 LG에너지솔루션에 약 1조350억원 규모의 LFP 양극재를 공급한다. 이를 통해 양사는 기존 하이니켈 NCM 양극재 단일 품목으로 이어온 협력을 LFP 양극재 품목까지
최근 AC 어댑터 및 민생기기, 소형 산업기기에서는 고기능화에 따라 필요한 전력이 증가하는 한편, 기기의 소형화와 에너지 절감에 대한 요구도 높아지고 있다. 또한 에너지 효율 규제 강화에 따라, 동작 시의 변환 효율 향상과 무부하 시의 소비전력 저감이 시급한 실정이다.
이러한 상황에서 기존의 Si
인도의 RF 칩 설계 회사 Axiro Semiconductor가 실리콘 밸리에 위치한 ThinSiC에 주요 투자자로 참여해 산업용 SiC 전력 소자의 상용화를 위한 장기적인 파트너십을 구축했다.
이번 투자는 Axiro가 RF 분야를 넘어 전력 전자 분야로 사업을 확장하려는 전략의 일환이다. ThinSiC는 전력화, 전력 전송 및 산업 시스템을
