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Hackster, Infineon과 함께 글로벌 PSOC™ Edge 교육 캠페인 개시

Avnet 커뮤니티인 Hackster가 Infineon과 협력하여 엔지니어, 개발자, 기술자들이 PSOC™™ Edge 기술을 탐색할 수 있도록 초대하는 새로운 글로벌 교육 캠페인과 콘테스트를 시작했다. 12주간의 여정 동안 참가자들은 엄선된 학습 모듈과 퀴즈를 통해 인피니언의

로옴의 승강압 전원 IC, 디스티 통해 유통 개시

로옴은 승강압 전원 IC 'BD83070GWL'은 2019년 제품화 이후 업계를 리드하는 고효율 초저소비 전류 성능을 통해 배터리 구동 어플리케이션의 성능 향상에 기여해 왔다. 로옴이 최근에 최첨단 어플리케이션에 한층 더 적합한 솔루션으로

Design Guide

 SiC 칩 내장 패키징 기술

 USI(Universal Scientific Industrial) 기판 및 모듈 통합 기술을 활용해 실리콘 카바이드(SiC) 다이를 다층 ABF 기판에 내장하는 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 내놓았다. 이 기술은 세라믹 기판 절연 및 와이어 본딩이

근거리 전력 전송을 위한 공진형 무선 충전

공진형 무선 충전은 시스템이 온도를 모니터링하고 그에 따라 전력을 조절함으로써 배터리 셀의 수명을 유지한다. 스마트 펌웨어는 제한을 설정하고 설정값을 협상하며 조건 변화에 따라 전류를 점진적으로 감소시킨다. 따라서 잘 설계된 플랫폼은

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