전력 전자 시스템은 스위칭 속도 향상, 전력 밀도 증가, 재생 에너지, 고전압 직류(HVDC) 송전, 산업용 구동 장치, 철도 견인 및 에너지 저장 장치 등 다양한 분야에서의 활용 확대로 인해 점점 더 정교해지고 있다. 이러한 시스템의 성능이 향상됨에 따라 과전압 사고에 대한 취약성
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 모빌리티 혁신 기술에 초점을 맞춘 포괄적인 운송 리소스 센터(transportation resource center)를 통해 엔지니어를 지원한다.
시스템이 지속적으로 발전함에 따라 엔지니어들은 전력 관리, 기능 안전, 실시간 의사결정 및 인프라 통합과 관련한 복잡한 요구사항에 직면하고 있다. 이 허브는 이처럼 변화하는 과제에 설계 엔지니어가
글로벌 계측기 전문 기업 한국요꼬가와전기(Yokogawa Electric Korea)가 급격한 전동화 추세와 데이터센터 인프라 확장에 발맞춰, 고정밀 애플리케이션의 DC오프셋 처리와 파형 정확도를 획기적으로 향상시킨 신형 측정 모듈 2종을 출시했다.
이번에 선보인 제품은 DC 오프셋 조정 모듈 ‘720252’(1 MS/s, 16-bit)와 파워 모듈 ‘720301’로, 전기차(EV) 배터리 연구개발,
인공지능 전환(AX) 전문기업 몬드리안에이아이(Mondrian AI)가 글로벌 100대 자동차 부품사와 손잡고 총사업비 26억원 규모의 대형 프로젝트인 ‘글로벌 모빌리티 경쟁력 강화를 위한 Agentic AI(에이전틱 AI) 기반 설계 의사결정 지원 시스템’ 개발 사업에 착수한다.
이번 과제의 핵심 목표는 제조기업의 ‘설계 업무 효율성 극대화’다. 기존 제조 현장에서는
NXP의 EV-INVERTERGEN3 3세대 자동차용 EV 전력 인버터 제어 레퍼런스 디자인은 800V 실리콘 카바이드(SiC) 기반 트랙션 인버터에 최적화된 아키텍처를 갖추고 있으며 아래와 같은 특징을 제공한다.
처리 성능이 향상된 S32K39 MCU로 마이그레이션하여 저지연 제어 루프를 실행
FS65 SBC에서 FS26 SBC로의 마이그레이션: 저전력 기능을 갖춘 최신 세대
Darren Chen, Sr. Application Engineer, Diodes Incorporated
실리콘 카바이드(SiC) MOSFET은 우수한 스위칭 속도, 낮은 전도 손실, 고온 성능 덕분에 고효율 및 고전력 밀도 전력 변환 시스템에서 점점 더 많이 채택되는 추세이다.
그러나 SiC 소자의 빠른 전압 슬루 속도(dV/dt)는 특히 하프브리지 및 풀브리지 토폴로지에서
키사이트 테크놀로지스(Keysight Technologies)와 윈 세미컨덕터스(WIN Semiconductors)가 GaN MMIC 설계 업체들이 첫 번째 시도에서 테이프아웃에 성공할 수 있도록 지원하는 공동 MMIC 설계 워크플로우를 내놓았다.
이 워크플로우는 온칩 멀티 도메인 시뮬레이션, 검증을 포함한 3D 레이아웃, 그리고 오프칩 MMIC 평가 보드 설계를 단일 환경으로 통합한다. 이로써
USI(Universal Scientific Industrial) 기판 및 모듈 통합 기술을 활용해 실리콘 카바이드(SiC) 다이를 다층 ABF 기판에 내장하는 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 내놓았다. 이 기술은 세라믹 기판 절연 및 와이어 본딩이 없는 구조를 업계 표준 전력 패키지에 통합하는 단면 구리 노출(SSC) 모듈 패키징을
공진형 무선 충전은 시스템이 온도를 모니터링하고 그에 따라 전력을 조절함으로써 배터리 셀의 수명을 유지한다. 스마트 펌웨어는 제한을 설정하고 설정값을 협상하며 조건 변화에 따라 전류를 점진적으로 감소시킨다. 따라서 잘 설계된 플랫폼은 세심하게 관리되는 유선 충전 방식과 유사한 배터리 수명을 제공한다.
공진형 무선 충전은 더욱
유기 전자 연구의 발전은 에너지 수확, 감지 및 발광을 결합한 다기능 전자 표면에 대한 관심을 가속화시키는 추세이다. 유기 태양 전지(OPV), 유기 산화물 박막(OLED) 및 유기 반도체 기술 간의 이러한 융합은 미래의 전자 기기 시장 확장에 지속 가능한 제조 방식의 중요성을 더해주고 있다.
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