노후화는 피할 수 없는 일이다. 시간은 흘러가고, 기술은 발전하지만 노후화는 끝이 아니다. 노후화된 제품도 여전히 사용할 수 있으며 계획도 할 수 있다. 특히나 노후화된 제품은 예산을 절약하게 한다. 이러한 문제는 계획과 대비가 필요하지만 마주하는 일이 더 좋을 때도 있다.
Rochester Electronics가 부품 노후화를 관리하는 단계를
Rochester Electronics가 공인 애프터마켓 반도체 공급 및 제조 전문업체와의 관계를 구축해 부품 노후화 비용은 낮춰준다. LTB (Last Time Buy; 마지막 구매) 프로세스가 진행 중일때 완제품에 병렬 투자를 진행할지, 보완 투자를 진행할지 평가하는 서비스이다. 이 투자는 시장이 변화하거나 고객의 LTB 구매가 부족하다고 입증될
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) FPGA 기반 SCU35 평가 키트를 공급한다.
AMD 스파르탄 울트라스케일+ SU35P FPGA 기반 SCU35 평가 키트는 사용자가 합리적인 비용으로 손쉽게 활용할 수 있는 개발 플랫폼이다. 이 키트는 I/O 확장 및 보드 관리 기능을 필요로 하는 산업, 의료, 데이터센터, 유선 및 무선 애플리케이션의 개발을
20년이 넘는 시간 동안 Neuron® 제품군은 LonWorks® 제어 네트워크의 핵심적인 기초 부품으로서 역할을 해왔다. Cypress 와 Echelon에서 처음 선보인 이 네트워킹 프로세서는 고신뢰도의 실시간 통신과 긴 작동 수명을 필요로 하는 커넥티드 시스템을 위해 설계되었다.
오늘날 Neuron 디바이스는 신뢰성과 연속성이 필수적인 산업 인프라에 여전히 내장되어
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 ‘일상생활을 위한 AI 엔지니어링(Engineering AI for Daily Life)’이라는 주제로 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation Together, EIT)’ 기술 시리즈의 2026년 첫 호를 공개했다.
이번 시리즈에서는 검색 및 메시징 지원 툴에서부터 개인의 건강 상태를 모니터링하는 헬스케어 웨어러블 기기에 이르기까지 AI가 어떻게 일상 속
Analog Devices (ADI)의 군사 및 방위, 테스트 측정, 단거리 통신, 타이밍 애플리케이션용 RF 플랫폼은 ADF5610으로 잘 검증되어 있다. 기존 설계를 그대로 유지하면 새로운 검증 작업을 피하고, 기존 문서와 승인을 유지하며, 예측 가능한 빌드 프로세스를 지속할 수 있게 된다.
프로그램 중간 변경, 추가 테스트
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 업계 선도적인 제조사 파트너인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies), 리틀휴즈(Littlefuse), 몰렉스(Molex), 야교 그룹(YAGEO Group)과 함께 오는 4월 8일 코엑스 컨퍼런스룸(327호)에서 ‘마우저, E-모빌리티 세미나 2026’을 개최한다.
이번 세미나는 전기차(EV) 및 스마트 모빌리티 시장의 급격한 변화 속에서 전동화 기술의 현재와 미래를 조망하고 실제
디지 인터내셔널(Digi International)의 새로운 디지 커넥트 센서(Digi Connect® Sensor) ‘XRT-M’은 유틸리티, 농업, 환경 규제 준수, 광업 및 산업 애플리케이션과 같이 가장 까다로운 IoT 환경에서 별도의 인프라를 구축하지 않고도 원격 모니터링을 수행할 수 있도록 설계된 배터리 전원 기반의 견고한 LTE-M 지원 셀룰러 게이트웨이다.
마우저에서 구매할 수
파나소닉 인더스트리얼 디바이스(Panasonic Industrial Devices)의 EV-B 릴레이가 마우저를 통해 공급된다. 파나소닉의 EV-B 릴레이는 유연한 장착 옵션과 고부하 환경에서도 높은 신뢰성을 겸비하고 있어 강력한 성능과 설계 유연성을 동시에 제공한다.
이 제품은 또한 전기차(EV), 고속 충전 및 충전 스테이션을 비롯해 무인운반차(AGV), 건설 및 농업용 기계의 DC 고전압 회로 등 다양한 애플리케이션에
파워 인터그레이션스(PI)가 플라이백 토폴로지의 획기적 혁신을 통해 플라이백 컨버터의 전력 범위를 440W까지 확장했다. 이는 기존에 더 복잡한 공진 및 LLC 토폴로지가 필요했던 한계를 크게 뛰어넘는 수준이다.
새로운 TOPSwitchGaN™ 플라이백 IC 제품군은 회사의 획기적인 PowiGaN™ 기술과 상징적인 TOPSwitch™ IC 아키텍처를 결합해 복잡성을 줄이고 많은 경우 방열판을
