LG이노텍이 Applied Intuition의 자율주행 시스템 (Self-Driving System)을 자사의 고성능 카메라, 라이다 (LiDAR), 레이더 센서와 원활하게 연동되도록 최적화해 자동차 제조사들의 자율주행차 개발을 지원하는 전략적 파트너십을 체결했다.
Applied Intuition은 LG이노텍의 최고급 센서에 최적화된 시뮬레이션 기반 검증과 실세계 테스트를 결합함으로써, OEM 업체들에게 최첨단 하드웨어를 활용한 양산 준비
보쉬가 자사의 듀얼 채널 트렌치 SiC 아키텍처를 기반으로 하는 3세대 SiC MOSFET을 발표했다. 이 제품은 온 저항이 낮고 내구성이 향상되었으며 칩 크기가 작아 전기차에 더욱 폭넓게 적용된다.
이번에 추가된 새로운 기능들은 SiC 칩 사용과 관련된 경제성을 변화시켜 고급 스포츠카부터 대중 시장 모델에 이르기까지
순수 애프터마켓 분야를 선도하는 테레파워(TERREPOWER, 구 BBB 인더스트리스(BBB Industries))가 북미 전동식 파워 스티어링(Electric Power Steering, EPS) 프로그램을 대폭 확대했다.
테레파워의 차세대 EPS 제품 기술은 전국 정비사들의 수리 부담을 줄여 줄 기술로 꼽히고 있다. 이번 확대의 결과로 2013년형부터 2025년형까지 신규 적용 차종이 60개 추가됐으며,
혁신적인 접착 테이프 및 자가 접착 제품 솔루션을 제조하는 글로벌 기업 테사(tesa)와 콘티넨탈(Continental) 자동차 사업부에서 분사한 기술 기업 아우모비오(AUMOVIO)가 향후 협력을 더욱 강화한다. 양사는 자동차 디스플레이의 기계적 통합을 위한 새로운 솔루션을 공동으로 선보였다.
자동차 디스플레이 제조에서 접착 솔루션은 세련된 초박형 프레임 수요 증가에
현대로템이 한국철도공사(코레일), 한국교통대학교와 함께 지능형 에너지 절감 열차 자동제어 시스템(IEOS, Intelligent Energy-Efficient Operation System)을 개발했다.
IEOS는 철도 선로 조건과 운행 환경을 반영해 구간별로 최적의 속도를 설정하고 불필요한 가감속을 줄여 에너지 사용을 절감하는 기술이다. 철도 운영 효율과 탄소중립 실현을 위한 산학협력 프로젝트로, 현대로템은 공동
워터펌프, 오일펌프, 팬 등 자동차 시스템의 전동화가 지속됨에 따라 자동차 제조사는 더 소형이고 더 효율적이며 더 조용한 모터를 요구하고 있다. 이와 함께 차량에 설치되는 전자제어장치(ECU) 수가 증가하면서 부품 수 감소와 보드 공간 최소화의 중요성이 커지고 있으며, 이는 MCU와 모터 제어 게이트 드라이버를
Ceres Power Holdings가 데이터센터 및 기타 에너지 집약적 산업에서 급증하는 수요에 대응하기 위해 회복력과 효율성을 갖춘 온사이트 전력 공급을 목표로 한 주력 고체산화물 스택 플랫폼 ‘Ceres® Endura™’를 출시했다.
이에 따라 Ceres의 파트너들은 단일 생산 시설을 기반으로 전력과 수소 시장 모두에 접근할 수 있는
스마트 액세서리 브랜드 울트라부스트(UltraBoost)가 단일 포트 환경에서도 안정적인 고속 충전을 지원하는 ‘45W PD/PPS 1포트 초고속 충전기(모델명: ULTCH1P45)’를 선보였다.
ULTCH1P45는 USB-C 단일 포트 구성의 충전기로, 최대 45W 출력을 지원해 스마트폰은 물론 태블릿, 노트북 등 다양한 기기를 빠르고 안정적으로 충전할 수 있도록 설계됐다. PD(Power Delivery)
파나소닉 인더스트리얼 디바이스(Panasonic Industrial Devices)의 EV-B 릴레이가 마우저를 통해 공급된다. 파나소닉의 EV-B 릴레이는 유연한 장착 옵션과 고부하 환경에서도 높은 신뢰성을 겸비하고 있어 강력한 성능과 설계 유연성을 동시에 제공한다.
이 제품은 또한 전기차(EV), 고속 충전 및 충전 스테이션을 비롯해 무인운반차(AGV), 건설 및 농업용 기계의 DC 고전압 회로 등 다양한 애플리케이션에
TFLN 칩렛(TFLN Chiplet™) 플랫폼을 개발한 하이퍼라이트가 차세대 AI 네트워킹 인프라를 위해 설계된 레인당 400G 박막 리튬 나이오베이트(thin-film lithium niobate, TFLN) 광집적회로(photonic integrated circuits, PICs)의 출시를 발표했다.
이번에 출시된 신규 PIC 제품군은 낮은 삽입 손실, 낮은 구동 전압, 그리고 탁월한 전기광학 대역폭을 제공해
