Tag: PMIC

소형 저전력 애플리케이션용 고집적 PMIC

by 이철민 기자 -
소형 애플리케이션용 고집적 전력관리 IC ‘nPM1304'

소형 배터리를 필요로 하는 공간 제약형 애플리케이션에 최적화 소형 배터리 제품을 위한 고집적 전력관리 IC ‘nPM1304’ (image. 노르딕 세미컨덕터) 노르딕 세미컨덕터가 소형 배터리 제품을 위한 초저전력 고집적 전력관리 IC ‘nPM1304’를 출시하며, 정확한 배터리 잔량 측정과 효율적인 전력 관리를 통해 소형 웨어러블 및 헬스케어 기기의

노르딕, 1차 전지 애플리케이션 위한 블루투스LE PMIC 출시

by 이철민 기자 -
노르딕 PMIC nPM2100 이미지

nPM2100 PMIC, 초고효율 부스트 레귤레이터로 배터리 수명 대폭 연장 nPM2100 PMIC (image. Nordic) 노르딕 세미컨덕터가 nPM 전력관리 IC(PMIC) 제품군의 최신 모델인 nPM2100을 출시했다고 밝혔다. 이 PMIC는 초고효율 부스트 레귤레이터와 다양한 에너지 절감 기능을 통해 1차 전지 애플리케이션에서 배터리 수명을 대폭 연장할 수 있다. nPM2100은

[Hot] PMIC Click add-on board

by Hordon Kim -

PMIC Click is a compact add-on board for efficient power management in rechargeable applications. This board features the nPM1300, an advanced Power Management Integrated Circuit (PMIC) from Nordic Semiconductor, offering integrated battery charging, fuel gauge, and advanced system power management features. The board includes an 800mA

SK하이닉스 자회사, 질화갈륨(GaN) 전력반도체 개발하고 테슬라용 제품 생산 나선다

by Hordon Kim -

SK하이닉스 자회사 SK키파운드리가 질화갈륨(GaN) 전력반도체 개발에서 괄목할 만한 성과를 거뒀다. 비즈니스코리아의 최근 보고서에 따르면 파운드리 공장은 2024년 하반기부터 테슬라용 전력반도체 생산을 시작할 예정이다. 보고서에 따르면 SK 키파운드리는 6월 초에 효율성과 내구성 면에서 전통적인 실리콘 기반 반도체를 능가하는 650V GaN 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT)의 주요 소자 특성을

노르딕 세미컨덕터, nPM1300 PMIC 대량생산 개시

by Hordon Kim -

저전력 무선 연결 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터가 최근 출시된 nPM1300 전력관리 IC(PMIC, Power Management IC)에 대한 대량생산에 돌입하고, 노르딕 유통망을 통해 양산 물량 공급을 시작한다고 밝혔다. nPM1300은 현재 QFN 패키지로 제공되며, 칩스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 또한 조만간 공급될 예정이다. 노르딕 세미컨덕터의

노르딕 세미컨덕터, 다기능 nPM1300™ PMIC 출시

by PEMK 매거진 -
전력관리 IC(PMIC: Power Management IC) nPM1300™

핵심 기능을 모두 소형 패키지에 통합한 nPM1300 PMIC로 전력관리 시스템 설계 간소화 노르딕, 전력관리 IC(PMIC: Power Management IC) nPM1300™ 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 자사의 새로운 전력관리 IC(PMIC: Power Management IC)인 nPM1300™을 출시한다고 밝혔다. nPM1300은 2개의 초고효율 벅 컨버터와 2개의 부하 스위치 및 LDO(Low Drop Out)

노르딕 세미컨덕터, 웨어러블 및 인이어 헤드폰 충전케이스 지원하는 초소형 PMIC 출시

by PEMK 매거진 -
노르딕 nPM1100 PMIC

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nPM1100 전력관리 IC 제품군에 새로운 3종의 제품을 추가했다고 밝혔다. 이 제품군은 지금까지 초소형 2.1 x 2.1mm 칩 스케일 패키지(CSP: Chip-Scale Package)로만 제공되었다. 새로운 모델 중 첫 번째 제품은 보다 널리 사용되는 4 x 4mm QFN 패키지로 제공된다.