자율형 AI 시대에 필요한 기업 운영 모델 재설계…

초기 세대의 기업용 소프트웨어가 미리 정의된 업무 흐름을 자동화했다면, 오늘날의 AI 시스템은 상황을 해석하고 필요한 행동을 판단하며 사람의 개입을 최소화한 상태에서 작업을 수행하는 방향으로 진화하고 있다. 이에 따라 기업은 AI를 기존 업무 프로세스에 단순히 도입하는 것을 넘어, AI에게 어느 정도의 운영상 판단과 행동

점점 커지는 배터리 패키징 시장 – 1

전기차 배터리 생산 라인의 규모가 커짐에 따라 배터리 패키징 솔루션의 중요성이 점점 더 커지고 있다. 더욱 강력해진 배터리 팩에는 제조, 운송 및 차량 운행 중 발생하는 기계적 스트레스, 진동, 습기, 열 등 다양한 문제에 대응할 수 있는 패키징 솔루션을 필요로 한다. 자동차용

Multi-Die 칩렛 기반 아키텍처 전환 가속화하는 반도체 업계

반도체 기업들이 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 Multi-Die 아키텍처를 빠르게 도입하고 있다. 이에 따라 Single die가 구현할 수 있는 practical size limits를 넘어서는 시스템을 구축하고, individual 칩렛을 서로 다른 공정 기술에 맞춰 최적화하는 한편, 하나의 시스템을 Multi-Die에 분산하는 설계가 확대되고 있다. 이러한

“에너지 인텔리전스는 에너지 전환의 다음 단계”

AI, 전기화 및 산업 확장이 중동과 아프리카 전역의 에너지 수요를 재편하는 가운데 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)이 에너지 인텔리전스를 에너지 전환의 다음 단계, 즉 인프라가 더욱 연결되고 회복력 있으며 소프트웨어로 정의되게 하는 단계로 위치시킴으로써 ‘중동·아프리카 이노베이션 서밋’을 마무리했다. 아랍에미리트(UAE) 아부다비 ADNEC에서 열린 이틀간의 서밋에는 정부

미래 전력 시스템에서 커지는 직류 기술의 역할

미래의 배전은 교류(AC)와 직류 가운데 하나를 선택하는 문제가 아니라 두 기술의 강점을 결합하는 하이브리드 시스템이 될 것이다. AC는 대부분의 송전망과 지역 배전망의 중추로 남겠지만, 많은 주요 에너지원과 부하가 이미 본래 직류 기반으로 작동하는 시설 내부에서는 DC의 역할이 점점 더 중요해질 것으로 예상된다.

“전력망에서 칩까지 전기를 아껴라”…

이튼, '데이터센터 테크데이 2026' 개최… MVSST 중심 '파워 투 칩(Power-to-Chip)' 아키텍처 공개 인공지능(AI) 혁명이 가속화되면서 수만 개의 GPU가 쉼 없이 작동하는 AI 데이터센터는 그야말로 '전기 먹는 하마'로 변했다. 고성능 칩에 들어가는 전력량이 폭발적으로 늘어나면서 이제 데이터센터의 성패는 얼마나 뛰어난 컴퓨팅 성능을 가졌느냐가 아니라,

방대한 계측 버스의 병목을 깨다… LXI 아키텍처와 IVI 드라이버가 완성하는 대전류 ATE 검증 혁신

고전류 전력 스위칭과 저전류 센스 스위칭을 하나의 4U 폼팩터에 통합한 신제품 ‘60-191’ 시리즈

고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저.. 온보드 시퀀싱을 활용한 제어 지연시간 극복 고전력 전기차(EV) 배터리 팩, 태양광 인버터, 수전해 설비 및 항공우주용 전력 시스템 검증을 위한 자동화 시험 시스템(ATE; Automated Test Equipment) 구축에서 대전류 스위칭의 응답 속도와 제어 정밀도는 전체 검증 신뢰성을 좌우한다. 과거

이제는 카레이싱도 자율주행 시대

아부다비 자율주행 레이싱 리그(Abu Dhabi Autonomous Racing League, A2RL)가 2026년 9월 5일 ACI 레이싱 위켄드(ACI Racing Weekend)의 일환으로 이탈리아 이몰라 서킷(Imola Circuit)에서 유럽 최초의 다중 자율주행 경주를 완료했다. UAE 팀인 키네티즈(Kinetiz)가 세계 모터스포츠에서 가장 기술적으로 까다로운 서킷 중 하나인 이곳에서 12랩에 걸쳐

[기획시리즈] LFP 반전의 신화 ⑤ | 2030 LFP 대항해시대: 글로벌 로드맵과 미래 패권

LFP(리튬·인산·철) 배터리가 이차전지 시장의 주연으로 떠오르고 있다. LFP 배터리가 “저렴한 중국산 뚱보 배터리”라는 오명을 벗고 글로벌 모빌리티와 AI 전력망의 핵심 축으로 부상한 것이다. <파워일렉트로닉스 매거진 코리아>는 아이씨엔 미래기술센터와 함께 총 5회에 걸쳐 LFP 배터리의 혁신 여정과 전력전자(PE) 기술의 융합 스토리를 조망한다. 글_ 오승모

“빛으로 AI 폭주 잡는다”… EVG의 CPO 혁신

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VG, 본딩·나노임프린트 기술로 CPO 제조 과제 해결 인공지능(AI) 데이터센터에서 쏟아지는 방대한 연산 데이터를 처리하기 위해 반도체 가공 기술은 한계까지 치닫고 있다. 지금까지 반도체 칩과 칩, 모듈 간의 데이터 이동은 정교한 '구리선(구리 인터커넥트)'을 타고 흐르는 전자에 의존해 왔다. 그러나 AI 워크로드가 폭발적으로 늘어나면서 구리선은