반도체 소재 시장, 2027년 870억달러 규모로 성장 전망

반도체 소재 시장이 2024년 더 나아질 것이라는 전망이 나왔다. 반도체 소재 시장 전망(ⓒ TECHCET)반도체 공급망 전문 리서치 업체인 TECHCET은 전 세계 반도체 소재 시장이 2024년 전년 대비 7% 성장해 740억달러에 이를 전망이라고 밝혔다. 이는 반도체 산업의 둔화와 웨이퍼 투입량 감소로 인해 지난해

화합물 전력반도체 고도화 개발, 5년간 1,385억 투입한다

산업통상자원부에 따르면, 내년 부터 향후 5년간 '화합물 전력반도체 고도화 기술개발 사업'에 총 1385억원이 투입된다. 이는 11월 23일 개최된 '제6회 파워반도체-파워코리아 포럼'에서 발표됐다. 산업부(장관 방문규)와 한국반도체산업협회(회장 곽노정)는 11월 23일 서울 엘타워 그레이스홀에서 전력반도체 업계 임직원 등 200여명이 참석한 가운데 '제6회 파워반도체-파워코리아 포럼'을 개최했다. 전력(power) 반도체란

SPE와 5G, 보안, 프로세스 자동화, TSN 및 데이터 과학분야의 최신 동향을 조명한 ODVA의 2023 산업 컨퍼런스

ODVA는 2023년 10월 17일부터 19일까지 스페인 엘벤드렐에서 처음으로 산업 컨퍼런스(Industry Conference)및 제22차 유럽회원 사 연례회의를 개최했다. 이번 행사에는 전 세계 약 50개 기업, 125명 이상의 업계 전문가들이 참석했다. 참석자들은 다양한 프리젠테이션을 통해 SPE(Single Pair Ethernet)와 5G, 사이버보안, 프로세스 자동화, TSN 및 데이터

온세미, 부천에 세계 최대규모 전력반도체 SiC 생산 시설 완공

온세미 부천 SiC 시설 완공

온세미, 부천 팹 통해 연간 100만 이상 SiC 웨이퍼 생산체제 구축 온세미는 SiC 제조 능력 향상을 위해 향후 3년간 최대 1,000여명의 국내 직원을 채용해 고도의 기술직에 대부분 충원할 계획이다 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미(OnSemi)가 10월 24일 경기도 부천시에 세계 최대 규모의

NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원

NXP, S32K3 차량용 MCU에 AWS 클라우드 서비스 지원

S32K3 기반 영역 애그리게이터와 엔드 노드에서 클라우드 서비스 액세스 지원 NXP 반도체가 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 S32K3 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(Amazon Web Services, AWS) 클라우드 서비스를 통합한다고 밝혔다. 이번 통합으로 NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원이 확장됐다. NXP,

콩가텍 PICMG, COM-HPC 1.2 규격에 대한 공식 승인

COM-HPC Mini 소형 풋프린트, 최고 성능 지원

COM-HPC 1.2 규격 승인으로 자사 COM-HPC Mini 활용 기대 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다. 이 규격은 크기가 95 mm x 70 mm의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며

텔레다인 플리어, 클라우드 연결 기능의 견고한 솔루션 ‘Ex-Pro’ 시리즈 라인업 출시

HVAC 천장 공조 점검에 활용되는 E6 Pro

포인트-앤-슛, 포커스-프리 방식의 열화상 측정이 가능한 FLIR E5 Pro·E6 Pro·E8 Pro 추가, FLIR Ignite™ 클라우드 연결 기능까지 확보 텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies Incorporated)의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)는 기존 Ex-시리즈 열화상 카메라 라인업에 FLIR E5 Pro, FLIR E6 Pro 제품을 새롭게 출시했다. FLIR E5 Pro 및

대체 에너지와 반도체 산업

애로우 제공 전 세계 글로벌 에너지 시장이 격변하고 있는 상황에서 오랜 기간 상대적으로 뜨거운 주제였던 대체 에너지가 갑작스럽게 부상했습니다. 글로벌 지정학적 상황으로 인해 많은 국가의 화석 연료 시장이 불안정해지면서 에너지 회사와 소비자 모두 지속 가능성, 가격 및 공급 관련 과제를 해결할 솔루션을 모색하고

[포토] 어드밴텍 2023 임베디드 디자인-인 포럼 개최

2023 어드밴텍 임베디드 디자인-인 포럼 (ADF 2023)

어드밴텍이 ‘2023 어드밴텍 임베디드 디자인-인 포럼 (ADF 2023)’을 6월 27일 서울 양재동 엘타워에서 개최했다. 코로나19로 인해 4년 만에 오프라인으로 개최된 이번 행사는 마이크로소프트, 인텔, NVIDIA, NXP, EVAR, (주)에이텐시스템 등에서 연사들이 함께 참여했다. 이번 포럼에서는 코로나 팬데믹 이후 새로운 시대, 친환경 AIoT 비즈니스

현대차그룹, 차량용 반도체 스타트업에 20억 후속 투자 단행

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현대자동차·기아가 차량용 반도체를 개발하는 스타트업 보스반도체에 20억원 규모의 후속 투자를 실시했다고 밝혔다. 지난해 8월 현대차·기아는 스타트업 투자를 위해 설립한 오픈이노베이션 플랫폼 제로원 2호 펀드를 통해 보스반도체(Bos Semiconductor)에 투자한 바 있다. 성남시 분당구에 위치한 보스반도체는 고객사의 차량용 소프트웨어 및 요구사항에 최적화된 시스템 반도체를 설계 및