옥내 기업 PoE+ 스몰셀 및 옥외 피코 기지국에 최고의 가성비 제공
TI는 업계에서 가장 최적화된 전력 및 BOM을 제공하는 스몰셀 솔루션을 출시했다. 이 신제품은 특히 옥내 기업 PoE+ 및 옥외 피코 기지국 개발자들에게 유용하다. 역동적으로 성장하는 스몰셀 시장의 판도를 바꾸어 갈 전망이다.
매크로 서비스 패리티 기능을 제공하는 성능과 기능성을 결합한 TI의 새로운 키스톤(KeyStone) 기반 TCI6630K2L 시스템온칩(SoC)은 스몰셀 개발자들을 위해 다양한 옥내 및 옥외 용도를 지원할 수 있는 단일 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 제품 차별화가 가능하며, 지속적으로 진화하는 사업자 요구에 따라 플랫폼을 향상시킬 수 있는 여유있는 성능 제공이 가능하다.
TCI6630K2L은 TI의 기지국 소프트웨어팩(SoftwarePac)과 새로운 아날로그 프론트 엔드 트랜시버 AFE7500을 결합하여 뛰어난 성능과 기능성을 유지하면서 스몰셀 시장이 현재 직면하고 있는 까다로운 전력 및 비용에 대한 해결책을 제시하며 비약적으로 진보된 솔루션을 제공한다.
퓨어웨이브 네트웍스(PureWave Networks)의 CTO, 댄 피커(Dan Picker)는 “이 솔루션은 현재 시장이 직면하고 있는 과제와 요구사항에 대한 높은 이해와 이를 해결하고자 하는 TI의 노력을 잘 나타내고 있다. 자사는 이 점을 높이 평가해 자사의 최신 스몰셀 제품군에 이 솔루션을 채택했다. TI의 고집적 SoC와 함께 제공되는 지원 소프트웨어는 자사의 공격적인 제품 비전을 달성하는데 크게 기여하며, 출시 기간을 단축하고 까다로운 전력 예산내에서 유동적인 사업자의 요구에 따라 설계를 편리하게 수정할 수 있는 유연성을 제공한다. 또한, TCI6630K2L은 AFE7500과 함께 전례 없이 뛰어난 DRFE 통합을 제공해 기존에는 불가능했던 전력 효율과 목표 비용을 달성할 수 있도록 지원한다. TI는 우리의 진정한 로드맵 파트너이다.” 라고 말했다.
TI의 키스톤 멀티코어 아키텍처
TI의 키스톤 멀티코어 아키텍처는 진정한 멀티코어 혁신을 위한 플랫폼으로써 개발자를 위해서 고성능 저전력 멀티코어 디바이스로 이루어진 견고한 포트폴리오를 제공한다. TI는 획기적인 성능의 키스톤 아키텍처를 토대로 새로운 TMS320C66x DSP 제품 세대를 개발했다. 키스톤은 멀티코어 디바이스의 모든 코어에 완벽한 처리 성능을 제공한다는 점이 기타 멀티코어 아키텍처와 다른 점이다. 키스톤 기반 디바이스는 무선 기지국, 미션 크리티컬, 테스트 및 자동화, 의료용 영상, 고성능 컴퓨팅 같은 고성능 시장에 이용하도록 최적화된 제품이다.
역동적으로 진화하는 스몰셀 시장의 요구 충족
스몰셀 시장이 계속해서 진화함에 따라서 사업자들은 단일 SoC 및 소프트웨어 투자로 다양한 유형의 제품을 구현할 수 있는 유연한 플랫폼을 원하고 있다. TI의 TCI6630K2L이 바로 이와 같은 솔루션이다. PoE+ 가능 플랫폼으로 설계된 TCI6630K2L은 최대 128명의 사용자에 이르는 확장가능한 고성능 옥내 스몰셀 포트폴리오를 개발할 수 있도록 한다. TCI6630K2L은 L1/L2/L3 베이스밴드 성능과 완벽하게 통합된 DRFE(digital radio front end)를 결합함으로써 PoE+ 전력 예산 이내에서 단일 및 듀얼 대역, 동시 듀얼 모드, 캐리어 애그리게이션(aggregation) 시나리오 모두를 충족할 수 있다. TCI6630K2L은 또한 더 높은 요구를 충족할 수 있는 여유 성능을 제공해 사업자들이 옥내 및 옥외 구현으로 단일 솔루션을 이용해서 미래의 변화에 대처할 수 있도록 자사 플랫폼을 확장할 수 있다.
높은 통합 수준으로 향상된 성능, 전력 절감, BOM 최적화
차별화된 솔루션인 TCI6630K2L은 TI의 효율적인 키스톤 SoC 아키텍처 요소인 고속 듀얼 ARM 코어텍스™-A15 RISC 프로세서와 4개의 고정소수점 및 부동소수점 TMS320C66x DSP 코어를 포함하고 있다. 또한, PoE+ 가능 솔루션으로 CFR(crest factor reduction) 및 DPD(digital pre-distortion) 같은 DRFE 기능들을 통합함으로써 전력 절감을 한 차원 향상시킬 수 있도록 한다. TI의 TCI6630K2L과 AFE7500은 전력 증폭기 효율을 향상시키면서 전반적인 스몰셀 솔루션 전력 요구량을 최고 8W까지 낮출 수 있는 스몰셀 솔루션을 제공한다.
TCI6630K2L 내에 통합된 CFR 및 DPD는 150mW 출력 전력에서도 안테나당 2W에 가까운 전력을 절약할 수 있다. 이는 특히 PoE+ 요구를 충족하고자 할 때 중요한 부분이다. TCI6630K2L은 JESD204B 표준 인터페이스를 통해서 AFE7500과 인터페이스하여 RF 트랜시버와 디지털 베이스밴드 사이에 외부 글루 로직(glue logic)을 필요로 하지 않으므로 추가적으로 스몰셀 기지국 보드 공간을 줄일 수 있다.
TI의 TCI6630K2L은 최대 3mpps의 전송 용량을 지원하는 강력한 네트워크 코프로세서를 포함함으로써 트래픽 통합과 3G, 4G, 와이파이(Wi-Fi) 결합 전송 쉐이핑이 가능하다. 또한 TCI6630K2L은 완벽한 4G 이더넷 스위치를 통합하고 있어 외부 스위치 및 기타 부품이 필요 없다.
TI는 이 SoC와 함께 이용할 수 있도록 클록 및 케이블 양단을 위한 PoE(Power over Ethernet) 솔루션과 같은 다양한 보완 아날로그 부품 포트폴리오를 제공한다. 이를 통해 TI는 시스템 차원에서 스몰셀 요구를 충족할 수 있는 차별화된 시장 지위를 차지하고 있다. 오랜 기간 축적된 아날로그 전문성과 기지국 기술에 대한 리더십을 바탕으로, TI는 컨수머부터 네트워크 사업자, 스몰셀 장비 업체 모두에게 더 나은 무선 경험을 제공한다.
개발 시간과 리소스, 비용을 절감시키는 완전한 소프트웨어 제공
확장 가능한 TCI6630K2L은 이미 양산 준비가 완료된 스몰셀 물리층(PHY) 소프트웨어 패키지인 고성능 기지국 소프트웨어팩과 통합되어 있다. 싱글 및 듀얼 모드 LTE 및 WCDMA에 완전한 PHY 레이어를 제공함으로써, TI는 기지국 설계에서 가장 복잡한 작업 중 하나를 생략할 수 있게 했다. TIC6630K2L은 사전 통합된 DRFE 소프트웨어 및 RF 소프트웨어 개발 키트와 함께 사용할 수 있으며, 이를 통해 DPD를 포함한 모든 디지털 무선 부품을 완벽하게 프로그래밍할 수 있다.
TI의 완전한 소프트웨어 솔루션은 보통 PHY 및 RF 개발에 소요되는 시간과 리소스 및 예산을 절약하고, 이렇게 절약된 자원들은 각기 다른 사업자의 요구사항에 따라 스몰셀 제품의 차별화가 가능하게 한다.©
