엔지니어링 열가소성 솔루션 개발, 공급업체인 일본의 Polyplastics (www.polyplastics.com)가 차세대 통신기기용 새 저유전체 LCP(liquid crystal polymer) 시리즈를 출시했다고 발표했다.
이번에 출시된 LAPEROS E420P는 케이블, 안테나 및 회로판 필름과 커넥터를 위한 높은 내열성, 역학적 성질, 화학적 저항성, 높은 흐름도 및 낮은 휨 특성이 내재된 저유전체 등급 시리즈 중에서 최초의 제품으로 알려졌다.
고속 및 고주파수 전송 부품에 적용되는 자율 차량과 소재용 5G 통신과 V2X 통신 수요가 증가함에 따라 저유전체 및 저유전체 접선 소재의 필요성이 더해가고 있다. 이에 따라 Polyplastics가 개발한 LCP 시리즈는 기기내의 연결 부위가 점점 축소화되는 추세에 부응할 뿐 아니라 복잡화하는 설계에도 좋은 솔루션이 되며 표면 장착 기술(surface-mount technology, SMT) 공정에서도 사용이 가능하다.
LAPEROS E420P는 1~20GHz의 주파수대에서 흐름 방향에 수직으로 측정된 3.0 미만의 저유전체 상수를 확보하기 위해 충전제와 제조 기술을 최적으로 결합했다. 이에 따라 전체 주파수대에 걸쳐 유전체 상실 탄젠트가 안정적으로 유지된다.
한편 Polyplastics는 더욱 광범위한 커넥터 성능 요건을 충족시키기 위해 저유전체 LCP 시리즈를 지속적으로 출시할 예정이다. 특히 소형 최적 피치 연결기를 위해 휨 현상이 적고 내열성이 더 높으면서도 더 좋은 등급의 흐름도를 갖춘 제품 포트폴리오를 개발 중이다.
이러한 제품들은 주로 커넥터에 적용되므로 좋은 유동성을 유지하도록 제조된다. Polyplastics는 자체 몰드를 이용한 테스트에 기반해 이들 새 제품들을 기존 제품들보다 더 낮은 패킹 압력에서 제작했다고 언급했다.
이 제품에 대한 상세 정보는 https://www.polyplastics.com/en/product/lines/lcp_e420p/index.vm에 있다.
Hordon Kim 기자 hordon@icnwb.co.kr
