IoT 솔루션 개발 시 Wi-Fi, 블루투스 및 NB(협대역) 5G 기술을 사용해 빠르고 간편하며 안전한 클라우드 연결 구현
사물인터넷(IoT) 시장의 단편화된 특성과 프로젝트의 복잡성 및 비용 증가로 인해 오늘날 개발자는 그 어느 때보다도 설계상의 결정에 많은 어려움을 겪고 있다. 이러한 문제는 개발 기간 지연, 보안 위협 증가 및 솔루션 개발 실패를 수반한다.
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 스마트, 커넥티드, 시큐어 시스템을 제공하는 자사의 핵심 전략을 지속하고자 클라우드 애그노스틱(agnostic), 턴키 및 풀스택 임베디드 개발 솔루션을 출시했다.
이 솔루션을 통해 Wi-Fi®, 블루투스® 또는 NB(협대역) 5G 기술을 사용해 센서 및 액추에이터 디바이스용 초소형 PIC®와 AVR® 마이크로컨트롤러(MCU)부터 엣지 컴퓨팅에 탑재되는 매우 정교한 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 마이크로프로세서(MPU) 게이트웨이 솔루션에 이르는 주요 코어 및 클라우드에 연결할 수 있으며, CryptoAuthentication™ 제품군에 대한 트러스트 플랫폼(Trust Platform) 지원을 바탕으로 강력한 보안 기반을 유지할 수 있다.
마이크로칩이 보유하고 있는 광범위한 IoT 솔루션 포트폴리오에 이번에 새롭게 추가된 아래 6종의 솔루션은 코어, 커넥티비티, 보안, 개발 환경 및 디버그 기능에 간편하게 액세스하여 프로젝트 비용을 줄이고 개발의 복잡성을 낮추도록 설계되었다.
· PIC-IoT WA 및 AVR-IoT WA 보드: 신제품 PIC 및 AVR MCU 보드 2종으로 AWS(Amazon Web Services)와 공동 개발한 컴패니언 커스텀이 내장된 신속 시제품 제작 툴을 통해 개발자가 IoT 센서 노드를 Wi-Fi로 AWS IoT 코어 서비스에 손쉽게 연결하도록 지원
· AWS IoT 그린그래스(Greengrass)를 구동하는 게이트웨이 솔루션: 최신 무선 SOM(System On Module)을 기반으로 MCP16502 고성능 PMIC(Power Management IC)로 구동되는 SAMA5D2 MPU, SILC3000 Wi-Fi 및 블루투스 콤보 모듈을 통합하는 ATSAMA5D27-WLSOM1
· SAM-IoT WG: 마이크로칩의 32비트 SAM-D21 Arm® Cortex® M0+ 기반 마이크로컨트롤러를 구글 클라우드 IoT 코어에 연결
· IoT 개발 플랫폼 기반 애저(Azure) IoT SAM MCU: 마이크로칩의 MPLAB® X 개발 툴 에코시스템과 애저 IoT 디바이스 SDK 및 애저 IoT 서비스 통합
· PIC-BLE 및 AVR-BLE 보드: 센서 노드 디바이스용 PIC 및 AVR MCU 보드 2종으로 BLE(Bluetooth Low Energy)가 탑재된 게이트웨이를 통해 산업, 소비재 및 보안 애플리케이션 및 클라우드용 모바일 디바이스에 연결
· LTE-M/NB-IoT 개발 키트: 시퀀스(Sequans)의 모나크(Monarch) 칩 기반 모듈 탑재로 IoT 노드 커버리지 지원 및 최신 저전력 5G 셀룰러 기술 활용 가능
마이크로칩의 8비트 MCU 사업부 마케팅 선임 부사장 그렉 로빈슨(Greg Robinson)은 “마이크로칩은 광범위한 임베디드 컨트롤 디바이스 및 아키텍처 전반에 걸쳐 안전한 IoT 애플리케이션을 간편하고 신속하게 개발할 수 있도록 자사의 포괄적인 툴 및 솔루션 포트폴리오를 구축하고 있다. 최근 시퀀스(Sequans)와의 5G 기술 활용에 관한 파트너십 및 마이크로소프트 애저(Azure)와의 협력관계를 바탕으로 혁신적인 솔루션 개발을 위해 더욱 힘쓰고 있다”고 말했다.
각 솔루션은 임베디드 보안성을 염두에 두고 스마트 산업, 의료, 소비재, 농업 및 리테일 애플리케이션에 대한 사용 편의성 및 신속한 개발에 초점을 맞춰 설계됐다. MCU 및 MPU 성능 및 주변 기능이 결합된 방대한 커넥티비티 기술을 토대로 이들 솔루션을 광범위한 시장 전반으로 확장한다.
