수 십억 달러 규모의 사물인터넷(IoT) 시장에 대처하려면
글로벌 회사들이 사물인터넷(IoT) 생태계를 구축하기 위해 많은 투자를 함에 따라 기기 제조업체들은 이러한 요구를 충족시키기 위해 새로운 사물인터넷 사용 가능 제품을 지속적으로 설계해야 하는 과제에 직면해 있다.
그런데 사물인터넷 제품을 설계할 때 어디서부터 시작할지 결정하는 것은 힘든 일이기도 하다. 모든 표준과 모든 유효한 통신 규약을 이해하는 회사는 거의 없는 편이다.
사물인터넷의 중심에 있는 복잡하고 연결된 모듈화 제품들은 여러 개의 인쇄회로기판(PCB)과 플렉스 어셈블리를 구동하게 될 내부 시스템들을 많이 필요로 한다. 이러한 것들을 조립하려면 속도 및 신호 무결성 향상, 공간 절약을 위한 단면 설계, 좁은 공간에서의 탁월한 견고성이 수반되어야 한다.
그렇다면 이와 같은 문제들을 해소하기 위해 최신 사물인터넷을 사용할 수 있는 인터커넥터에 관해 어떤 것들이 있는지 알아보기로 한다.
동향 1: 기능이 추가되면 더 많은 전력 공급이 필요
• 많은 기능을 제공하는 기기들은 동일한 공간 내에 더 많은 전력, 특히 까다로운 중저 전력 연결을 필요로 한다
• 더 많은 애플리케이션 환경들은 저전력 연결 지점이 필요한 저전압 모터, 조명, 파워 서플라이를 사용하게 된다
• 내부 밀도 증가를 수반하는 공간 절약은 기판에 전력이 공급되는 방식에 변화를 가져올 것이다
• 기기들은 시스템이 어떻게 실행되는가를 기반으로 해서 전력을 지능적으로 사용하게 되는데 이는 전력 효율을 증대시키는 신호 커넥터를 필요로 하게 된다
동향 2: 더 빠른 연결을 요구하는 실시간 정보
• 센서는 더 높은 처리 속도에서 더 많은 정보를 처리하고 해석하므로 높은 신호 무결성을 수행하는 커넥터를 필요로 한다
• 더 높은 고해상도의 디스플레이는 EMI 및 신호 무결성 성능 증가를 요구한다
• 안테나 대역은 더 많은 정보를 더 높은 처리 속도로 움직일 수 있도록 발전해 왔는데 이를 위해 더 많은 능동 및 수동 부품들을 필요로 한다
동향 3: 크기의 유연성을 요구하는 공간 제약 조건
• 사물인터넷 제품의 내부 크기는 더 많은 공간 제약을 받고 있는데 모듈화가 진전됨에 따라 커넥터를 비롯한 부품들이 차지하는 공간이 제한되므로 더욱 마이크로 커넥터의 크기와 방향성에 관한 옵션이 다양해지고 있다
• 여러 크기 및 방향성을 가진 마이크로 커넥터 옵션을 채택하게 되면 공간, 위치, 커넥터 삽입부의 문제들을 해결할 수 있는 유연성을 갖게 된다
원활한 사물인터넷 통합을 위한 오른쪽 각 커넥터
5G 무선 네트워크 기술은 더 많은 스마트 기기들을 구동하게 해준다. 이에 따라 기기간에 더 많은 통신이 이루어지는데 그 데이터를 기반으로 더 많은 데이터가 출현해 정밀도는 더욱 높아지게 된다.
5G는 일하고 생활하는 방식에도 영향을 미치고 있다. 칫솔과 같은 단순한 물건이라도 동물의 뼈에 돼지 털을 박아 만들었던 아주 원시적 형태로부터 이제는 사용자들에게 비타민 결핍 여부를 말해 줄 뿐 아니라 다음 날 배송될 수 있도록 비타민을 주문하는 아주 스마트한 장비로 진화하는 등 이미 다양한 분야에서 기술 혁명이 일어나고 있다.
스마트 칫솔은 능동형 칩, 메모리 모듈 및 연결 지점 등을 하나로 모듈화하는 수 백만 가지 기기들의 한 가지 예시일 뿐이다. 이렇게 집적되고 복잡한 새로운 애플리케이션은 보드-투-보드, 플렉스-투-PCB 연결 지점에 탁월한 신호 무결성을 내장하도록 요구하므로 초저 크기의 환경에서 더욱 빠른 속도를 수용하게 될 것이다.
이러한 기기들은 성능을 입증한 추적 기록, 동시에 연결될 수 천 대의 기기들을 처리하는 능력으로 소비자 시장과 산업용 시장에서 테스트된 커넥터 제품들을 이해하는 파트너를 더욱 더 필요로 한다.
몰렉스는 데이터 포착과 처리를 도와 모든 활동을 더 생산적으로 만드는 사물 인터넷 개발의 선도적 엔지니어링 자원과 산업 전문가들을 보유한 기업이다. 이를 바탕으로 다음과 같이 5G 기술을 위한 해결책들을 내놓고 있다.
해결책: Pico Lock 와이어-투-보드 커넥터
• 높은 유지력과 공간 절약에 탁월한 사이드 포지티브 락 시스템
• 초 저배형 및 직각 타입으로 설계됨
• 회로당 최대 3.5A의 전류 허용
해결책: Micro-Lock Plus 와이어-투-보드 커넥터
• 설계의 유연성을 더해주는 다양한 피치, 결합 방향, 듀얼 및 싱글 라인 옵션 제공
• 최적의 유지력을 제공하는 견고한 초 저배형 잠금 시스템
해결책: 파워 보드-투-보드 커넥터
• 3.0A ~ 10.0A의 전류 용량
• 높은 충격 및 진동 환경에서도 높은 신뢰도로 신호 전송을 제공하는 이중 접점 단자 설계
• 내구력을 높여주는 네일 보호 설계
해결책: 0.40mm 피치의 SlimStack FSB5, 플로팅 타입 보드-투-보드 커넥터
• 높은 충격/진동 환경에서도 쉬운 결합, 탁월한 성능을 위해 모든 방향에서든 +/- 0.5mm의 오차로 가능한 플로팅 범위
• 125°C의 작동 온도
• 최대 6Gbps의 고속 지원
• 다양한 결합 높이 제공
해결책: 0.50mm 피치, Easy-On FPC 커넥터
• 방향 옵션 – 수직 및 직각
• 설계의 유연성과 견고성을 보증하는 넓은 범위의 액츄에이터 방식
• 공간 절약 및 설계를 위한 다양한 프로파일 옵션 제공
• 105˚C의 작동 온도
[제공. 한국몰렉스]
