백색가전 및 산업기기 등, 방수 성능이 요구되는 애플리케이션에 최적
로옴 (ROHM)이 백색가전 및 산업기기, 소형 IoT 기기용으로, 방수 성능 IPX8 대응 소형 · 고정밀도 기압 센서 IC 「BM1390GLV (-Z)」를 개발했다.
신제품은 지금까지 축적해온 MEMS(미세전기기계시스템) 및 제어 회로 기술 등 독자적인 방수 기술을 조합하여, 2.0mm×2.0mm×1.0mm의 소형 패키지를 채용함과 동시에 방수 성능 IPX8에 대응했다. 또한 독자적인 온도 보정 기능으로 우수한 온도 특성을 실현했고, 세라믹 패키지를 채용함으로써 기판 실장 시 응력으로 인한 특성 변동을 억제했다. 따라서 기존 제품에서는 대응이 어려웠던 방수 성능이 필요한 애플리케이션 및 온도 변화가 큰 환경에서도 고정밀도의 기압 측정을 실현할 수 있다.
기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취득하기 위해 보급되어 왔다. 최근에는 용도가 확대됨에 따라 방수 성능과, 소형, 그리고 외적 변화의 영향에 강한 기압 센서가 요구되고 있다. 이러한 상황에서 로옴은 IPX8의 방수 성능에 대응하고, 온도 변화 및 응력에 강한 소형 기압 센서를 새롭게 개발하게 된 것이다.
[주요 특징]
1. 소형 패키지 및 방수 성능 IPX8에 대응하여, 더욱 폭넓은 어플리케이션에 탑재 가능
BM1390GLV는 지금까지 축적해온 MEMS, 제어 회로 기술과 독자적인 방수 기술을 조합함으로써, 기존품과 동일한 소형 패키지 (2.0mm×2.0mm×1.0mm)로 방수 성능 IPX8에 대응했다. 신제품은 특수한 젤 (gel)로 IC 내부를 보호한 독자적인 구조를 채용하여, 방수 성능이 요구되는 백색가전 및 산업기기 등의 어플리케이션에 탑재가 가능하다.
2. 우수한 온도 특성과 응력에 대한 내성으로, 고정밀도 기압 측정 가능
BM1390GLV는 독자적인 온도 보정 기능을 내장하고, 패키지 재질에 세라믹을 채용함으로써, 우수한 온도 특성과 응력에 대한 내성을 실현했다. 따라서, 온도 변화 및 응력의 영향을 받는 환경에서도 고정밀도 기압 측정이 가능하다.
· 온도 보정 기능 내장으로 저온에서 고온까지 안정적인 측정 정밀도 실현
BM1390GLV는 독자적인 알고리즘에 의한 온도 보정 기능을 내장했다. 일반품에 비해 온도에 따른 기압 측정 오차가 적어 안정적인 기압 측정을 실현함으로써, 일반품에서는 탑재가 어려운 열원 주변에 탑재가 가능하다. 또한, 외장 MCU (마이컴)의 보정 연산이 필요 없어, 설계 공수 삭감에 기여한다.
· 세라믹 패키지를 채용하여 응력의 영향으로 인한 특성 변동 억제
기존품에서 사용되는 수지 패키지의 경우, 기판 실장 시 응력으로 인해 특성 변동이 발생하게 된다. BM1390GLV는 세라믹 패키지를 채용함으로써, 응력의 영향으로 인한 특성 변동을 억제했다. 수지 패키지 제품에 필요한 기압 센서의 배치 제약을 배제함으로써 기판 레이아웃의 설계 자유도 향상에 기여한다.
