치열하게 경쟁하고 있는 오늘날의 반도체 지형에서 컴퍼넌트와 서브컴퍼넌트의 품질과 신뢰성은 최고의 수율을 달성하고 제조 과정 중의 결함을 최소화하기 위해 무엇보다 중요하다. 이에 따라 데이터 분석 플랫폼 제공업체인 Athinia가 실링 솔루션 전문업체인 ASNA와 협력해 데이터 공유와 위치 추적 기능을 결합함으로써 핵심 반도체 컴퍼넌트와 서브컴퍼넌트 혁신을 개선한다.
반도체 제조 컴퍼넌트 분야의 선구자 ASNA는 반도체 산업의 보안 데이터 및 분석 플랫폼인 어씨니아와 협력하여 부품들의 전체 라이프사이클을 통해 종전에는 위치를 추적할 수 없었던 부품들을 추적하기 위한 혁신적인 개념을 도입했다. 이 혁신적인 시도는 소모성 부품에 대한 위치 추적 기능과 분석이 제조 공정의 수율을 제고하고 결함을 줄이는 데 중요하다는 사실을 확인한다.
어씨니아는 제조 공정에서 각 부품의 수율 결과를 종합적으로 파악할 수 있도록 위치 추적 기능, 종합적인 데이터 분석과 다자간 데이터 공유를 구현함으로써 이 작업의 중심 역할을 한다. 따라서 ASNA는 부품 개선 방법을 전체적으로 파악할 수 있으며 더 나은 팹 성능을 통한 더 낮은 소유 비용을 동사 고객들에게 제공한다.
어씨니아 CEO 겸 머크(Merck)의 최고과학기술책임자 로라 마츠(Laura Matz)는 “우리는 반도체 생태계에 더 많은 이해관계자를 지속적으로 참여시는 가운데 장비에 사용되는 서브컴퍼넌트와 관련된 데이터를 포함한 데이터의 공유를 활용할 수 있으며, 이는 기기 메이커들이 자신들의 팹에서 제조 공정을 개선하는 것으로 귀결된다. 우리는 ASNA와 기기 메이커들과 협력하여 종전에는 위치를 추적할 수 없었으며 성능과 결함에 큰 영향을 주는 부품들을 추적한다”면서
“우리는 ASNA와 함께 업계에 귀중한 통찰력을 제공하고 잠재적으로 전반적인 성능과 품질을 향상시킬 수 있는 씰들의 위치를 추적할 수 있는 업계 최고의 개념을 개척하고 있다”고 말했다.
ASNA가 어씨니아를 전략적으로 전개한 것은 전통적인 제조 패러다임을 뛰어 넘는다. ASNA는 부품 위치 추적 기능의 계보를 구축함으로써 컴퍼넌트, 서브컴퍼넌트와 전체 장비와 웨이퍼 성능 메트릭스 사이의 상호 작용을 최적화하는 혁신적인 솔루션을 개발한다.
이를 통해 온웨이퍼 데이터와 결합된 첨단 분석 및 머신 러닝 기능 활용이 가능하다. 이러한 사전 예방적 처리 방식은 수율에 핵심적인 컴퍼넌트에 대한 이해도를 높이고, 폐쇄 루프 장애 분석은 제품의 신뢰성과 시장 경쟁력을 높인다.
ASNA의 CEO 달리아 베르니코프스키(Dalia Vernikovsky )는 “컴퍼넌트와 서브컴퍼넌트는 반도체 제조의 중심”이라면서 “어씨니아는 통찰력과 예측 분석을 통해 우리 엔지니어들을 지원한다. 이제 우리는 우리 부품들이 고객에게 어떻게 작동하는지를 표준적으로 이해할 수 있게 되었으며 프로세스를 최적화하고 잠재적인 문제를 미연에 방지함으로써 궁극적으로 더 좋은 성능의 제품을 만들 수 있다”고 말했다.
달리아 베르니코프스키는 “우수한 컴퍼넌트와 서브컴퍼넌트에 대한 우리의 의지는 기술의 한계를 허물기 위한 ASNA의 헌신을 부각한다”면서 “우리는 어씨니아를 통해 최고 수준의 정확성과 민첩성으로 진화하는 전세계 반도체 시장 수요를 충족할 준비가 되어 있다”고 덧붙였다.
