xEV 시장이 계속 확대됨에 따라 주행 거리 및 충전 속도 향상에 대한 요구도 높아지고 있다. 이러한 요구를 해결하는 주요 소자로 SiC가 크게 주목받음에 따라 구동의 중핵을 담당하는 트랙션 인버터 등에서 채용이 잦아지는 추세이다.
이에 따라 로옴이 중국 창청 자동차 그룹의 Wuxi XinDong Semiconductor Technology (이하, 신동 반도체)와 SiC를 중심으로 하는 차량용 파워 모듈에 관한 전략적 파트너십을 체결했다..
이번 계약으로 신동 반도체는 로옴의 SiC 칩을 탑재한 차량용 파워 모듈의 혁신과 성능 향상을 통해, xEV의 주행 거리 연장을 목표로 하고 있다.
앞으로도 신동 반도체와 로옴은 SiC를 중심으로 하는 혁신적인 차량용 파워 솔루션의 개발을 가속화하여, 자동차의 기술 혁신에 기여해 나갈 것이다.
신동 반도체 회장 Zheng Chunlai는 xEV 시장의 확대에 따라 SiC 칩의 수요도 계속 확대되고 있다며 “당사는 고품질의 서플라이어와 장기적인 협력 관계를 확립함으로써 SiC 파워 모듈의 개발 체제를 강화하고 있다. 로옴과의 전략적 파트너십은 창청 자동차 그룹의 수직 통합 체제를 강화함과 동시에 한층 더 고성능의 xEV 개발을 가속화하기 위한 것이다”라고 언급하며 자사가 Hebei Synlight Semiconductor에 투자해 산업 체인의 을 한층 더 발휘해 나갈 예정이라고 밝혔다.
한편 로옴의 이사 /상무 집햄임원인 Kazuhide Ino는 창청 자동차 그룹의 xEV용 인버터에 탑재되는 파워 모듈의 개발과 생산을 담당하는 신동 반도체와 전략적 파트너십을 체결하게 되어 매우 기쁘다며 “로옴은 장기간에 걸쳐 업계를 리드하는 SiC 파워 소자의 개발 및 제조 체제를 구축해 왔다. 신동 반도체와의 협력을 통해, 한층 더 고성능 고품질의 최첨단 차량용 파워 솔루션을 제공하여, xEV의 기술 혁신에 기여해 나갈 것”이라고 설명했다.
