스마트폰과 소형 전자 기기 등에 사용되는 기존의 고주파 연성 인쇄 회로 기판은 액정 폴리머(liquid crystal polymer, LCP) 필름과 구리 호일 층을 접착해 제작한다. LCP는 고르지 않은 필름-구리 호일 접착 인터페이스를 형성해 전송 손실을 높이는 원인이 된다. 차세대 통신 기기는 밀리미터파 주파수 대역(30~300GHz)을 사용하기 때문에 유전 특성이 낮아 전송 손실을 최소화하는 소재가 요구된다.
이에 따라 디아이씨(DIC)가 일본 기업 유니티카(Unitika)와 협력해 고주파에서 전송 손실을 억제하는 새로운 특수 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS) 필름을 개발했다.
이 제품은 낮은 유전 특성(dielectric properties) 덕분에 차세대 통신 장치와 호환되는 밀리미터파 인쇄 회로 기판용 및 밀리미터파 레이더(millimeter-wave radar)용 핵심 소재에 적합하다. 이 새로운 PPS 필름은 이미 여러 전자 소재 제조업체에서 평가를 마쳤으며 현재 상업용 생산 시작을 위한 준비가 한창이다.
디아이씨와 유니티카가 개발한 특수 PPS 필름은 디아이씨의 독자적인 PPS 중합 및 합성 기술과 유니티카의 필름 제조 기술이 결합된 제품이다. 이 새로운 필름은 PPS 수지의 낮은 수분 흡수율뿐 아니라 난연성 및 내화학성도 유지하는 동시에, 고주파 인쇄 회로 기판에 필수인 뛰어난 낮은 유전 특성, 치수 안정성, 리플로우 저항성(reflow resistance) 및 균일한 두께를 제공한다.
특히 이 제품은 고온 환경과 넓은 주파수 대역(10~1000GHz)에서 안정적인 유전 특성을 보여주는데, 이는 LCP나 다른 일반 필름으로는 달성하기 어려운 성능이다. 따라서 이 제품은 스마트폰부터 자동차까지 다양한 애플리케이션에 채택될 것으로 기대된다.
또한 이 새로운 필름은 다양한 재료와의 뛰어난 접착력을 자랑하므로, 접착제를 사용한 라미네이션은 물론이고, 스퍼터링(sputtering), 플레이팅(plating) 등 광범위한 연성 동박적층(flexible copper clad laminate, FCCL) 가공 방법과 호환된다. 특히 스퍼터링 및 플레이팅 방식은 LCP나 플루오로폴리머(fluoropolymer) 등 일반적으로 사용되는 필름보다 전송 손실이 적은 매끄러운 접착 인터페이스를 제공한다.
디아이씨 그룹(DIC Group)은 5G/6G 등 차세대 통신 인프라 및 생성형 AI 개발에서 새로운 수요가 예측되는 기능성 소재를 개발해 디지털화에 기여하고 있으며, 이러한 소재는 향후 수요가 급증할 것으로 예상된다.
