특허 받은 베르누이 핸들링 반송 기술과 공정 시스템으로 뒤틀림 가능성 높은 초박형 웨이퍼에 특화된 습식 공정 제공
반도체 전공정 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 장비의 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)을 발표했다. 이 제품은 빠른 웨이퍼 처리속도와
고성능 소형 애플리케이션 위한 혁신적 SIMO 전력 관리 아키텍처
맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정, www.maximintegrated.co.kr)가 배터리 수명을 늘려주는 초소형 저전력 전력관리반도체(PMIC) 6종을 출시했다고 밝혔다.
새로 출시된 맥심 PMIC의 독특한 제어 아키텍처는 하나의 인덕터가 여러 독립 출력용 필수 에너지 저장 장치로 사용될 수 있게 지원한다. 이를
Semicon korea 2014 반도체 전시회가 코엑스 전시장에서 열리고 있다. 올해 전시회는 모빌리티와 커넥티비트라는 반도체 업계의 선도 이슈를 보여주고 있으며, 소재 기술의 혁신을 요구하고 있는 국제적은 반도체 업계의 현황을 그대로 보여주고 있다. 전시회는 14일 금요일까지 열린다.
파워일렉트로닉스 매거진 power@icnweb.co.kr
