국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2014년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 14억 1천만 달러이며, BB율은 1.07이다. 이는 출하액 100달러 당 수주액이 107달러라는 의미이다.
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Billings |
Bookings |
Book-to-Bill |
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| February 2014 |
1,288.3 |
1,295.4 |
1.01 |
| March 2014 |
1,225.5 |
1,297.7 |
1.06 |
| April 2014 |
1,403.2 |
1,443.0 |
1.03 |
| May 2014 |
1,407.8 |
1,407.0 |
1.00 |
| June 2014 (final) |
1,327.5 |
1,455.0 |
1.10 |
| July 2014 (prelim) |
1,317.6 |
1,413.7 |
1.07 |
Source: SEMI, August 2014
7월 수주액 14억 1천만 달러는 전달 14억 6천만 달러에 비해 2.8% 감소했고, 전년도 같은 시기 수치인 12억 1천만 달러 보다는 17.1% 상승했다. 7월반도체장비출하액은 13억 2천만 달러로, 지난 6월출하액 13억 3천만 달러보다 0.7% 소폭 하락했다.
7월전공정장비수주액은 11억 6천만달러로, 전월 수주액 11억 6천만 달러와 비슷하지만, 전년도 같은 시기보다는 15.7% 올랐다. 7월출하액은 10억 7천만 달러로전공정장비 BB율은 1.09으로나타났다. 지난 달 6월전공정장비출하액은 10억 9천만 달러였고, 2013년 7월출하액은 10억 2천만달러였다. (전공정장비카테고리는웨이퍼공정, 마스크/레티클제조, 웨이퍼제조및팹(fab) 설비를포함함)
7월 후공정장비 수주액은 2억 5200만 달러로, 지난 6월에 보고된 3억 달러보다 약간 하락했다. 7월 출하액은 2억 5천만 달러를 기록함으로써, 후공정장비 BB율 1.01를 기록했다. 후공정장비 6월 출하액은 2억 4천만 달러, 전년도 7월 출하액 1억 9천만 달러, 수주액은 2억 달러였다. (후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함함)
SEMI의 데니 맥궈크(Denny McGuirk) 사장은 “2014년의 반도체 장비 수주 상황은 현재까지 안정된 양상을 보여왔으며, 이 추세는 반도체 칩 매출과 마찬가지로 긍정적인 성장률을 기록할 것으로 전망한다”고 말한다.
