2018 반도체대전(SEDEX 2018); 스마트 인더스트리(Smart Industry)와 센싱을 위한 ST의 최첨단 솔루션 시연
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 24일부터 서울 코엑스에서 개최되는 ‘2018 반도체대전(SEDEX 2018)’에서 최신형 휴머노이드 로봇을 주축으로 클라우드 커넥티비티, 스마트 인더스트리(Smart Industry), 센싱을 위한 ST의 최첨단 솔루션들을 선보인다.
올해 ST 부스에서는 단연 휴머노이드 로봇 시연이 주목받았다. 휴머노이드 로봇은 STM32 마이크로컨트롤러(MCU), 모션 센서, 디지털 나침반, 거리와 동작을 감지하는 ToF(Time-of-Flight) 센서, 환경 정보를 인식하는 압력 센서 및 온도 센서, 화상 프로젝션을 위한 MEMS 마이크로 미러, MEMS 마이크로폰, 외부와의 통신을 위한 블루투스 저에너지(Bluetooth® Low Energy) 네트워크 프로세서 등 총 47개의 ST제품을 통합하고 있다. 이 휴머노이드 로봇으로 스마트 인더스트리, 스마트 홈, 헬스케어 등 다양한 산업 분야의 애플리케이션을 위해 ST가 제공하는 솔루션들의 가능성을 보여준다는 계획이다.
ST는 이번 전시회에서 국내 최초로 IoT(Internet of Things) 분야의 에지 컴퓨팅 데이터 처리를 위한 AI(Artificial Intelligence) 툴도 시연한다. 이번 데모는 ST의 고성능 STM32 마이크로컨트롤러를 사용하여 센서로 스크린 이미지, 음성 명령, 수기 문자, 사람의 활동을 인식하는 방법에 대해 여러 가지 사례를 선보일 예정이다. 이 모든 사례는 스마트 웨어러블 또는 음성 제어 기기 등 수많은 첨단 애플리케이션을 구현할 수 있는 딥 러닝(Deep Learning)에 기반하고 있다.
또한, 선도적인 센서 제조기업인 ST는 최대 4미터까지 측정이 가능한 ToF 거리측정 주변광 센서를 시연한다. 스마트워치를 겨냥한 STM32L4+ 기반의 TouchGFX GUI 솔루션과 3.3 x 3.3mm의 컴팩트한 크기와 고도의 정밀성을 자랑하는 10기압 방수 대기압 센서는 웨어러블 및 모바일 제품 제조사들의 시선을 끌 것으로 기대된다. 부스 방문객들은 차세대 자동화 및 산업용 솔루션 시장을 겨냥한 ST의 새로운 산업용 센서도 직접 확인할 수 있다. ST의 10년 제품 수명 정책의 지원을 받는 이 센서 제품들은 높은 측정 해상도와 안정성을 갖춰 시간과 온도 변화가 심해도 고도의 정밀성을 유지한다.
ST는 클라우드 및 커넥티비티 솔루션도 전시된다. 저전력 STM32 기반의 마이크로소프트 애저(Azure) 연결을 보다 쉽고 효율적으로 진행하는 데모와 함께, 클라우드 서비스 기반 음성인식 서비스로 대화 방식 UI 제어가 가능한 아마존 알렉사 보이스 서비스(AVS, Alexa Voice Service)를 위한 소프트웨어 패키지, 고성능 Arm® Cortex®-M4와 Cortex-M0+ 듀얼 코어를 통합하여 BLE 5.0과 IEEE 802.15.4를 동시 지원하는 무선 STM32WB MCU, 시그폭스(Sigfox) AIM(Assisted Inter-zone Mobility)을 구현하는 시그폭스 IC인 S2-LP 와 BLE 5.0 IC를 통합한 시그폭스 모나크(Sigfox Monarch) 솔루션, CC EAL5+ 등급의 높은 보안성을 자랑하는 STSAFE-A100 보안 소자(Secure Element) 기반의 AWS 클라우드 접속도 시연한다. 웨어러블 제품의 안전한 결제 시스템을 지원하는 NFC 제품군과 eSE/eSIM 제품군이 적용된 실제 제품들도 확인할 수 있다.
다양한 STM32 누클레오(Nucleo) MCU 개발보드와 확장보드를 포함하는 STM32 ODE(오픈 개발 환경) 또한 데모 시연을 통해 새로운 IoT 시제품 개발을 도울 수 있는 가장 빠르고 효율적인 방법을 제시할 예정이다.
또한, 스마트 인더스트리 및 인더스트리4.0을 위한 솔루션들도 볼 수 있다. PWM 출력과 ISO/IEC15693을 지원하는 NFC 타입 5 다이나믹 태그 IC 기반의 스마트 조명 솔루션과 DC/DC, AC/DC 컨버터 및 인버터 사용에 최적화된 파워 모듈 패키지 ACEPACK, 사이리스터(thyristor) 기반 AC/DC 입력단의 돌입전류 제한 솔루션, 스테핑 모터 컨트롤러와 8개의 파워 MOSFET을 혁신적인 시스템 인 패키지 powerSTEP도 확인이 가능하다.
오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr
