에이징 후에도 강력한 접착 및 디스펜싱 방식 선택의 유연성
DELO가 반도체 및 SMT 애플리케이션을 위한 새로운 다이 본딩 접착제를 출시했다. 에이징 후에도 강도가 높으며 이전 제품보다 더욱 정확하게 디스펜싱이 가능한 DELO MONOPOX EG2596는 머신 인터그레이터 ASM 어셈블리 시스템社와 공동으로 수행한 시험에서 증명되었다. 이 형광물질을 함유한 접착제는 다양한 범위의 응용 분야에서의 장기 사용에 적합하다.
접착제는 부품 고정뿐 아니라 전기 절연성을 위해 PCB에도 사용된다. 계속 까다로워지는 소형화 요건을 충족하기 위해 내열성 및 좋은 디스펜싱 속성을 제공해야 하는 경우가 많다.
회사측에 따르면, 새로운 다이 부착 접착제는 현재 제공하는 DELO MONOPOX MK096을 대체하며 장기 사용에도 적합하다. 이전 제품과 같이 이는 열경화 1액형 에폭시 레진이다. 새로운 접착제는 85 %의 상대 대기 습도와 85 °C 이상의 온도에서 7일간 보관한 후에도 150 % 더 높은 강도를 보였다. 또한, “JEDEC 표준에 따른 MSL1 시험 등 일반적인 에이징 시험을 거친 후에도 강한 접착력을 유지했다. 1×1 mm² 실리콘 다이를 사용한 시험에서는 FR4 재질에 대해 47 N 그리고 금에 대해 62 N의 접착력 값을 보였다.”
DELO MONOPOX EG2596의 또 다른 강점은 9 이상의 높은 칙소성이다. 인덱스 값이 높을수록 디스펜싱 과정에서 흐름 저항은 낮아지지만 디스펜싱 이후 흐름 저항은 원래값으로 돌아간다. DELO MONOPOX EG2596의 높은 칙소성은 토출기에서 전달되는 전단력으로 인해 저점도 상태에서 매우 얇게 도포할 수 있다. 디스펜싱 후 점도는 급히 다시 높아져 접착제가 흐르지 않는다. 이는 접착제가 없어야 하는 부분까지 퍼지지 않고 각각의 토출된 부분이 통제되는 방식으로 형태를 갖추게 한다. 열경화 도중에도 접착제 토출부는 매우 안정적인 형상을 유지했다.
한편, DELO MONOPOX EG2596의 흐름성은 Jetting 밸브와 Needle을 통해 도포될 수 있도록 고안되었다. 이러한 유연성 덕분에 접착제는 다용도 응용 옵션을 제공한다. DELO와 기술 파트너이자 SMT 배치 기계와 솔루션의 글로벌 제조사인 ASM Assembly Systems社에서 공동으로 진행한 시험에 따르면 디스펜싱 시스템 중 일명 “글루 피더”라 불리는 시스템을 사용하여 다이 부착 접착제의 뛰어난 디스펜싱 속성을 볼 수 있었다.
