통합된 글로벌 셔터 센서 포트폴리오로 최대 45Mp의 공통 아키텍처 및 해상도 제공
에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 고프레임률에서 12비트 상당의 이미지 품질을 제공하는 고성능 저잡음(low noise) XGS 이미지 센서 제품군을 새롭게 공개했다. 새로운 제품군에 포함되는 XGS 45000, XGS 30000, XGS 20000은 필수 애플리케이션에 45Mp(메가픽셀) 해상도의 정교한 이미지와 8K 비디오 모드에서 최대 60fps(초당 프레임)의 영상을 제공한다. 또한, 온세미컨덕터는 소형 29×29 mm2 카메라 설계에 맞는 저전력 퍼포먼스, 최첨단 이미지 품질을 갖춘 XGS 5000를 출시했으며, 이와 함께 3Mp와 2Mp용 모델 또한 생산될 예정이다.
모든 XGS 제품군은 3.2μm(마이크로미터) 상당의 픽셀 사이즈로 고해상도를 구현하며, 향상된 픽셀 설계로 머신 비전, 지능형교통체계(ITS) 등 까다로운 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에서 필요한 노이즈 저감 성능 및 화질을 보장한다. 글로벌 셔터는 움직이는 물체가 모션 아티팩트 없이 캡처 되도록 한다. 시장 출시 기간을 단축하고 가속화하기 위해 XGS 제품군은 하나의 카메라 설계가 여러 해상도로 쉽게 개발되도록 하는 공통 아키텍처를 제공한다.
유수의 제조업체들이 성공적으로 자사 제품 설계에 해당 기술을 통합했으며, 이는 XGS 제품군의 사용 편의성과 우수한 이미지 품질을 입증하는 결과다. 일례로, 디지털 이미징 기술 분야의 전세계 선두업체인 텔레다인 이미징(Teledyne Imaging)은 최근 XGS 45000을 통해 설계된 에어리어 스캔(area scan) 카메라, 지니(GenieTM Nano-5G M/C8100)의 새 버전을 출시했다.
텔레다인 이미징의 수석 제품 책임자 매니 로메로(Manny Romero)는 “온세미컨덕터의 새로운 센서 기술의 성능과 고해상도, 품질은 지니 나노-5G 제품군의 에어리어 스캔 카메라에 XGS 센서를 통합하게 된 주된 이유다. 우리의 새로운 카메라 제품에는 고속 데이터 캡처와 전송이 필요한 산업용 이미징 어플리케이션을 위해 XGS 45000, XGS 30000, XGS 20000 센서를 탑재할 예정이다”라고 말했다.
산업용 머신 비전과 ITS에서의 교통 이미징·차량 인식용 카메라 솔루션을 선도하는 제공업체인 JAI A/S는 XGS 45000을 자사의 새로운 45Mp 산업용 카메라에 통합했다. SP-45000M-CXP4와 SP-45000C-C-CXP4는 초당 52프레임에서 44.7메가픽셀의 단색 해상도를 제공하며 시장 선두적인 성능을 보여주고, 초당 60프레임 이상에서 8K 풀 해상도를 지원한다.
JAI A/S의 전략 디지털 혁신 부문 부사장 우스만 M. 사예드(Usman M. Syed)는 “XGS 45000은 60fps의 진정한 8K 해상도와 12비트의 뛰어난 이미지 품질, 글로벌 셔터 이미지 캡처 기능을 하나의 기기에 모두 결합함으로써 유일한 제품이다”라고 소감을 밝혔다.
산업 및 유통 애플리케이션, 의료기기, 교통 시스템용 디지털 카메라의 전세계 선두 제조업체인 바슬러(Basler)는 최신 CoAXPres 2.0 머신비전 표준을 기반으로 하는 부스트 플랫폼에 XGS 센서를 통합할 것이라고 발표했다.
바슬러 제품 시장 매니저 토마스 카로우(Thomas Karow)는 “XGS 센서는 부스트 CXP-12 카메라 제품군을 더 높은 해상도로 확장할 수 있게 한다. 가격 대비 뛰어난 성능을 제공하는 우리의 카메라에 완벽하게 부합하고, 특히 기존 고해상도 비전 시스템내 CCD에서 CMOS로의 전환과 새로운 디자인에도 적합하다”고 말했다.
이 밖에도 온세미컨덕터는 설계 프로세스를 지원하는 다양한 개발 도구를 제공한다. 데모 키트로는 DevSuite 소프트웨어를 탑재한 하드웨어 플랫폼이 구성되어 있다. 이를 통해 모든 레지스터 설정에 대한 액세스와 더불어 전체 센서 평가가 가능하다. 엑셀러레이터(X-Celerator) 플랫폼은 공용 FPGA 코드를 포함하고 있으며, 자일링스(Xilinx)와 알테라(Altera) 등의 표준 FPGA 개발 환경에 직접적 인터페이스를 제공한다. 엑스큐브(X-Cube) 플랫폼은 최대 16Mp까지 XGS 제품군을 지원하는 완전한 29 x 29 mm2 레퍼런스 설계로, 래티스(Lattice) FPGA를 통한 HiSPI에서 MIPI 변환은 물론 DevSuite 소프트웨어를 이용한 이미지 캡처, 처리 및 분석이 가능하다.
