[New] 극 저조도 환경용 CMOS 이미지 센서

텔레다인 e2v의 Onyx 1.3M 저조도 CMOS 이미지 센서의 차세대 제품인 ‘OnyxMax™’는 과학, 국방, 교통 카메라, 방송, 감시, 국경 통제 및 천문학을 포함한 광범위한 응용 분야에 매우 적합하다. 이 센서는 극 저조도 환경(최저 1mLux)에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 감도와 이미지 해상도의 조합으로 활용 범위가

베렉스, BD4526 2700-6000MHz 광대역 2-Way SMT 파워 디바이더 출시

칩 설계 기업 베렉스가 GaAs HBT 기술로 2700-6000MHz 대역에서 5G 통신에 적합하고 Isolation 성능이 우수한 2-way용 분배기 ‘BD4526’을 출시했다. BD4526은 외부 매칭(matching) 소자가 필요 없이 사용할 수 있도록 내부에 50ohm으로 매칭돼 있으며, ROHS2 규정을 만족하며, QFN 12Lead 3x3mm2 surface mounting package를 사용한다. 기존에 4GHz까지

[OFC 2022] Avicena demonstrates record-breaking ultra-low-energy optical chip-to-chip interconnect

AvicenaTech is demonstrating its LightBundle™ multi-Tbps chip-to-chip interconnect technology at the Optical Fiber Communications (OFC) Conference in San Diego, CA. Interconnects have become the key bottleneck in modern compute and networking systems. Highly variable workloads are driving the evolution of densely interconnected, heterogeneous, software-defined

CMOS molecular electronics chip for single-molecule biosensing

Roswell Biotechnologies, the molecular electronics company, announced that Chief Science Officer Barry Merriman, Ph.D. presented a paper titled "A CMOS Molecular Electronics Chip for Single-Molecule Biosensing" at the prestigious International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) on Feb. 22. The presentation detailed the design of the Roswell Molecular Electronics (ME)

SiC… LiDAR, ADAS, Industry 4.0용 CMOS 이미지 센서 출시

기계 시각 센서, 스펙트럼 시각 칩 및 시스템 업체인 뉴사이트 이미징이 깊이 이미징을 위한 원-칩(비스택) CMOS 이미지 센서 솔루션 NSI9000의 출시를 발표했다. 신형 칩은 491,520개의 깊이 5x5 마이크론 픽셀(1024x480) (가장 유사한 경쟁 제품보다 약 5배 많다), 글로벌 셔터(전체 해상도에서 최대 132fps), 거리 1% 미만인 추정 깊이 정확도를 자랑한다. 이 센서는 0~200m라는 최적 거리를 겨냥해 설계됐다. 신형 칩은 LiDAR 시스템, 자동차 ADAS, 메타버스 AR/VR 용도, 인더스트리 4.0 및 스마트 트래픽 3D 비전 시스템을 포함하는 스마트 도시/IOT를 위한 중요한 성장 시장에 가격 경쟁력을 갖춘 새로운 역량을 제공한다. 뉴사이트 이미징은 Fraunhofer와 Tower-Jazz 같은 파트너와 함께 5년 동안 혁신을 시도한 끝에 이 센서를 개발했다. 이 제품은 다음과 같은 특징적인 기능을 선보인다. 특허를 획득하고, 더욱 향상된

램리서치, 반도체 칩 제조업체의 고급 전력 소자 지원하는 Syndion GP 신제품 발표

램리서치가 반도체 칩 제조업체의 고급 전력 소자 요구사항 충족을 지원할 신제품 Syndion® GP를 발표했다. 이 제품은 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문에 사용되는 차세대 전력 소자와 전력 관리 집적 회로를 개발하는 반도체 칩 제조업체들이 딥 실리콘 식각을 구현할 수 있게 한다. 자동차, 전력 송배전,