다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자사의 ST8500 및 S2-LP 칩셋이 전력선 및 무선 미디어의 원활한 커넥티비티를 규정하는 G3-PLC 하이브리드 통신 표준에 대한 인증을 최초로 획득했다고 밝혔다.
G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트 그리드, 스마트 시티, 산업 및 IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 가장 적합한 무선 채널이나 전력선 채널을 자동 및 동적으로 언제든 선택하게 해준다. 이로써 탁월한 커버리지, 안정성, 확장성을 제공하면서도 비용 효율적인 시스템 운영과 새로운 적용 사례를 구현할 수 있다.
ST는 세계 최초의 하이브리드 지원 솔루션 공급업체 중 하나로서, 2020년 G3-PLC 얼라이언스 상호운용성 플러그페스트(Plugfest)에서 ST8500 하이브리드 칩셋 데모를 선보였다. 이 칩셋은 현재 하이브리드 프로파일 테스트와 함께 2021년 3월 발표된 최신 G3-PLC 인증 체계를 완료한 최초 제품이다.
인증된 칩셋은 ST8500 프로그래머블 다중 프로토콜 전력선 통신 SoC(System-on-Chip)와 STLD1 라인 드라이버 및 ST의 S2-LP 초저전력 서브 GHz 무선 트랜시버로 구성돼 있다. SoC의 프로그래밍 기능을 통해 소프트웨어 정의(Software-Defined) 구현이 가능해, CENELEC 및 FCC처럼 전 세계 주파수 대역의 광범위한 전력선 프로토콜 스택 포트폴리오를 지원할 수 있다.
ST8500 전력선 통신 SoC 플랫폼은 스마트 계량기와 스마트 산업 및 인프라 애플리케이션에 폭넓게 사용되고 있다. 새로운 ST 하이브리드 턴키 솔루션은 스마트 그리드 시장의 주요 이해당사자들이 이미 사용해 왔다. 또한, ST의 하드웨어 및 펌웨어 솔루션도 G3-PLC 얼라이언스의 공식 RF 인증 테스트 장비를 구동하는데 채택되었다.
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ST8500 SoC는 6LowPAN 및 IPv6를 기반으로 네이티브 G3-PLC 프로토콜 스택과 RF 커텍티비티를 결합해, 수신 모드에서 100mW 미만을 소모한다. 이를 통해 최신 사양에 따라 라인에서 초저전력 성능을 보장함으로써 새로운 스마트 계량기로 발생하는 그리드 부하를 최소화한다. 실시간 프로토콜 프로세싱을 지원하는 고성능 DSP와 상위 레이어 프로세싱 및 시스템 관리를 위한 ARM® Cortex®-M4F 코어를 갖추고 있다. DSP 및 ARM 코어 모두 칩 상에 자체 코드와 데이터 SRAM을 내장하고 있으며, 128/256bit AES 암호화 엔진 등 주변장치를 통합해 스마트 에너지 애플리케이션의 요구사항을 충족한다. STLD1 라인 드라이버 연결을 지원하는 AFE(Analog Front End)도 통합돼 있다. STLD1은 노이즈가 심한 전원 케이블에서도 낮은 임피던스와 함께 뛰어난 드라이브 성능, 높은 선형성을 통해 안정적인 통신이 가능하다. S2-LP는 서브 1GHz 대역의 RF 무선 애플리케이션을 위해 설계된 고성능의 초저전력 RF 트랜시버이다. 이 트랜시버는 433MHz, 512MHz, 868MHz, 920MHz의 라이선스가 필요 없는 ISM 및 SRD 주파수 대역에서 모두 동작하도록 설계되었고, 413MHz ~ 479MHz, 452MHz ~ 527MHz, 826MHz ~ 958MHz, 904MHz ~ 1,055MHz의 추가 주파수 대역에서 동작하도록 프로그래밍할 수 있다. 이 트랜시버는 장거리 통신 범위에서 140dB 이상의 탁월한 RF 링크 버짓(Link Budget)을 제공하며, 유럽, 북미, 중국, 일본을 비롯해 전 세계 무선장비 규정을 충족한다. ST는 S2-LP를 위한 통합 발룬/필터 컴패니언칩을 제공해, 안테나 연결을 간소화하고 공간 제한적인 애플리케이션에서 PCB 면적을 줄이게 해준다. |
