첨단 반도체 어셈블리 및 테스트 (OSAT) 서비스 선도업체인 앰코테크놀로지가 1년 전부터 DSMBGA 와 함께 대용량 시장에 진출해 RF 패키지 디자인, 통합 및 테스트 분야에서 입지를 굳히고 있다. 5G 용 패키지 수요 증가에 대해 우수한 DSMBGA 기술로 대응하고 있는 앰코는 RF 시장에서 기회를 확보하기 위해 DSMBGA 및 기타 첨단 SiP 기술을 지속적으로 혁신하는 중이다.
5G의 도입으로 주파수 대역이 획기적으로 증가해 스마트폰 및 기타 5G 기기용 RF 프런트 엔드 모듈 패키징에 혁신적인 솔루션이 필요하게 됨에 따라 앰코는 Double Sided Molded Ball Grid Array(DSMBGA)를 내놓았다. 세계 최고 수준의 첨단 SiP(System in Package) 기술을 바탕으로 한 DSMBGA 패키징은 3D 소자 배치를 위한 최첨단 디자인과 양면 몰딩, 그리고 쉴딩 및 인라인 RF 테스팅 등 기술로 보다 작은 기기에도 더 많은 소자를 고수율의 제조 환경에서 작동하게 한다.
시장조사기관 Yole Développement에 따르면 RF 프런트 엔드 모듈 SiP시장은 2026 년까지 26억 달러에 이르러 연평균 성장률 30% 수준을 기록할 전망이다. Yole 의 RF 소자 및 기술 분야 시장 분석가인 Antoine Bonnabel 은 “5G 가 등장하면서 FR1 에는 3 GHz 이상의 주파수 대역, FR2 에는 mmWave 대역이 추가되는 등 주파수 변화가 생겼다. 이와 같은 추세는 기기에 포함되는 소자의 수량과 기술 플랫폼 자체에 지대한 영향을 미치고 있다.”라고 설명했다.
이러한 새로운 주파수의 확대는 다양한 다중화 방법과 결합되어 RF 프런트 엔드의 복잡성을 크게 증가시킨다. SiP 를 사용한 통합은 고객의 RF 시스템 설계, 튜닝 및 테스트를 가능하게 하여 반복적인 설계 작업을 줄이고 출시 기간을 단축시켜준다.
앰코의 양면 패키징 기술은 스마트폰 및 기타 모바일 기기에 사용되는 RF 프런트 엔드 모듈의 통합 수준을 크게 높였다. 일반적인 RF 프런트 엔드 모듈은 LNA (low noise amplifier, 저잡음 증폭기), 전력증폭기, RF 스위치, RF 필터 및 듀플렉서로 구성된다.
앰코의 첨단 SiP 디자인 솔루션과 혁신적인 DSMBGA 기술을 통해 마더보드 공간이 중요한 안테나 튜너 및 수동 소자와 같은 추가 소자들을 통합할 수 있다. 이를 통해 현재 시장에서 가장 진보적이고 컴팩트한 RF 프런트엔드 모듈을 제공한다.
DSMBGA 는 추가 전력 증폭 및 필터링 회로를 통해 신호 무결성 개선 및 손실 감소로 Rx/Tx 증폭 성능을 개선하고 시스템 전력 필요량을 줄여준다. 앰코는 또한 전자파 차단 및 감소를 위해 최첨단 컨포멀 및 컴파트먼트 차폐를 적용하고 인라인 RF 테스트를 구현하여 업계에서 가장 우수하고 가격 경쟁력 있는 기술을 제공한다.
우수한 SiP 성능 및 DSMBGA 기술 외에도 앰코는 성능을 극대화하고 5G 애플리케이션 생산에 필요한 정교한 패키지 포맷을 처리하기 위한 광범위한 툴셋을 개발했다. 이러한 도구에는 AiP(Antenna in Package), 기판 내장 다이, 웨이퍼 레벨 SiP 및 다양한 RF 차폐 옵션이 있다.
