Tag: SiP

트랜스폼과 웰트렌드 세미컨덕터, 새로운 통합 GaN 시스템-인 패키지 출시

by Hordon Kim -
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GaN 전력 반도체 분야의 글로벌 리더인 트랜스폼과 어댑터 USB 전력 공급(PD) 컨트롤러 집적회로(IC) 분야의 글로벌 리더인 웰트렌드 세미컨덕터가 두 가지 새로운 GaN 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP)를 출시했다. 작년에 발표된 웰트렌드의 플래스쉽 GaN SiP와 결합하면 새로운 이 제품은 트랜스폼의 SuperGaN® 플랫폼에 기반한 최초의 SiP 제품군을 구축하게

노르딕세미컨덕터, 하드웨어, 소프트웨어, 툴, nRF 클라우드 서비스 및 지원 등 완벽한 셀룰러 IoT 솔루션 제공

by PEMK 매거진 -
칩셋과 모듈에서 소프트웨어 및 서비스에 이르기까지 완벽한 셀룰러 IoT 솔루션 제공

저전력 무선 연결 분야의 전문기업인 노르딕, 셀룰러 IoT 및 DECT NR+ 구축을 지원하는 새로운 SiP로 무선 포트폴리오 확장 노르딕 세미컨덕터, 새로운 nRF91 시리즈 SiP 출시 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 DECT NR+(이하 NR+)를 지원하는 포괄적인 종단간 셀룰러 IoT 솔루션을 발표했다. 수상 경력에 빛나는 입증된 nRF91® 시리즈

파워 스위치 모듈을 기판 없이 패키징한다

by Hordon Kim -

네패스가 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다. 이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을

네패스, 기판 없는 초소형 SiP 첫 양산

by PEMK 매거진 -

네패스가 지난 1월 19일 nSiP를 적용한 초소형 SiP 제품을 첫 양산 출하했다고 밝혔다. 이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는

첨단 SiP 로 RF 프런트 엔드 셀룰러 혁신을 강화하는 앰코

by Hordon Kim -

첨단 반도체 어셈블리 및 테스트 (OSAT) 서비스 선도업체인 앰코테크놀로지가 1년 전부터 DSMBGA 와 함께 대용량 시장에 진출해 RF 패키지 디자인, 통합 및 테스트 분야에서 입지를 굳히고 있다.  5G 용 패키지 수요 증가에 대해 우수한 DSMBGA 기술로 대응하고 있는 앰코는 RF 시장에서 기회를

[Hot] Open SIP 5W AC/DC power supply

by Hordon Kim -

MicroPower Direct's MPL-05SVT series is a full family of miniature SIP 5W switching power supplies. Part of a new family of new AC/DC SIP products (other models are available at 3W & 10W), the MPL-05SVT features ultra-wide 85 to 305 VAC inputs,