텍트로닉스가 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 개최되된‘차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에 참가했다.
‘ASPS 2024’ 전시에 선보인 텍트로닉스의 ‘키슬리(Keithley)’ 제품 라인‘전 세계 오실로스코프 사용 엔지니어 10명 중 8명이 텍트로닉스 제품을 사용한다’는 말이 있을 정도로 텍트로닉스는 오실로스코프 시장에서 독보적인 위치를 차지하고 있다. 텍트로닉스는 반도체, 자동차, 우주항공, 통신 등 다양한 산업 분야에서 테스트 및 측정 솔루션을 제공하는 글로벌 계측기 기업이다.
이번 전시회에서 텍트로닉스는 반도체 연구개발(R&D)부터 제조 단계까지 활용할 수 있는 다양한 자동화 테스트 솔루션을 소개했다. 전시될 제품에는 ‘키슬리(Keithley)’로 대표되는 4200A-SCS 반도체 특성화 시스템, 2600 시리즈 및 2400 시리즈 소스 미터 유닛(SMU), 스위칭 및 데이터 수집 시스템 등이 포함된다.
전력 반도체의 까다로운 테스트 요구 사항과 키슬리(Keithley)
SiC와 GaN과 같은 와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 뛰어난 전기적 및 열적 특성 덕분에 전력 반도체 시장에서 주목받고 있다. 이러한 반도체는 실리콘에 비해 최대 10배 높은 작동 전압과 고온 환경에서 작동할 수 있어 더욱 정밀하고 광범위한 신뢰성 테스트가 필요하다.
예를 들어 이번 전시회에서 소개될 HTRB (고온 역바이어스 테스트)의 경우 MOSFET의 DC 바이어스 스트레스와 관련된 고장을 분석하는 데 사용된다. 이러한 테스트를 철저히 수행하려면 수십만 시간의 테스트 실행과 수만 번의 온도 및 습도 사이클링이 필요하다. 인증 후에도 반도체 제조업체는 수백만 또는 수조 시간의 데이터를 축적해 고장 시간(FIT) 비율을 산출해야 한다. 텍트로닉스의 키슬리 제품 라인은 이러한 까다로운 테스트 요구를 충족할 수 있는 최적의 장비다.
반도체 신뢰성 테스트의 자동화 지원
연구개발 단계에서부터 제조 단계까지 전력 반도체의 신뢰성을 보장하기 위해서는 테스트 자동화가 필수적이다. 텍트로닉스는 이번 전시회에서 초고속 작동과 병렬 테스트가 가능한 TSP (Test Script Processor®) 및 TSP-Link® 기술이 탑재된 키슬리 제품군을 선보인다. 이 기술을 통해 장비는 내장된 테스트 스크립트와 서브루틴을 사용해 PC 개입 없이 고급 테스트를 수행할 수 있다.
또한 반도체 특성화 소프트웨어인 ACS (Advanced Characterization Suite)는 패키지 부품 및 웨이퍼 수준 테스트를 지원한다. ACS에는 스트레스 신뢰성 테스트 라이브러리와 JEDEC 표준 기반의 테스트 라이브러리가 포함돼 있어 사용자는 웨이퍼 설명 유틸리티와 실시간 업데이트되는 색상 코드의 웨이퍼 맵을 통해 테스트 결과를 쉽게 시각화하고 생산성을 극대화한다.
