DELO가 초미세 구조를 몇 초 안에 설계할 수 있는 새로운 접착제를 개발했다. DELO DUALBOND EG4797은 이종 통합 및 광학 패키징 애플리케이션에서 새로운 가능성을 창출한다. 무한한 자유형 구조와 초박형 광학 장벽을 구현할 수 있는 이 소재는 지속적인 소형화 추세에도 대응할 수 있다.
할로겐과 솔벤트를 사용하지 않는 아크릴레이트는 반도체 패키징과 인쇄 회로 기판에서 마이크로 댐으로 불리는 매우 미세한 미세 구조 설계를 가능하게 한다. 이를 통해 가로세로 비율이 5 이상인 폭 100µm 미만의 본드 라인을 분사할 수 있다.
이전에는 200µm의 선폭을 달성하는 것조차 어려운 것으로 여겨졌다. 이 새로운 마이크로 댐 솔루션은 반도체 산업을 위한 고정밀 마이크로 분사 기술을 만드는 시스템 제조업체인 NSW Automation과 긴밀한 파트너십을 통해 개발되었다.
DELO DUALBOND EG4797의 특징은 6.6의 높은 Thixotropic Index다. 이를 통해 15mm/s 이상의 빠른 분사 속도를 구현하는 동시에 직선 표면은 물론 곡면에도 안정적인 미세 구조를 층별로 생성할 수 있다. 직경 100µm의 Conical needle을 사용하여 미세한 본드 라인을 분사한다.
도포 후 마이크로 댐은 한 번에 경화된다. 에너지 효율을 유지하면서 유연하게 프로세스를 설립할 수 있다. 경화는 자외선만 사용하여 10초, +120°C에서 열만 사용하여 5분, 또는 자외선과 열을 모두 사용하는 이중 경화 프로세스를 통해 이루어질 수 있다.
DELO DUALBOND EG4797은 JEDEC MSL과 같은 마이크로일렉트로닉스 및 반도체 산업 표준의 준수에 대한 일반적인 테스트에서 매우 우수한 접착제로 입증되었다.
이 신제품은 고성능 전자 부품에 대한 수요 증가와 지속적인 소형화 추세에 따라 점점 더 많은 강력한 기능의 부품을 PCB에 수용해야 하는 상황에 대응하기 위해 출시되었다.
예를 들어, 마이크로 구조는 흐름 차단 역할을 하여 진입 금지 구역(KoZ)을 줄일 수 있다. 진입 금지 구역은 솔더링을 강화하는 데 사용되는 언더필 접착제의 흐름을 제한하여 주변 부품을 보호하는 PCB 레이아웃 내의 영역이다. LED 모듈 제조와 같은 광학 패키징에서는 구조가 매우 미세한 마이크로 댐이 광학 장벽 역할을 한다.
초미세 마이크로 댐과 다양한 프로세스 옵션으로 인해 자유형 구조는 거의 무한한 수의 설계가 가능하며, 이전과는 다른 새로운 패키지 레이아웃을 구현할 수 있다. 동시에 필요한 공간은 최소한으로 줄일 수 있다.
DELO DUALBOND EG4797 및 기타 첨단 패키징 접착제는 2024년 9월 30일부터 10월 3일까지 미국 매사추세츠주 보스턴에서 열리는 IMAPS 심포지엄과 2024년 10월 16일부터 18일까지 말레이시아 페낭에서 열리는 IEMT에서 전시될 예정이다.
