전략적 협업 통해 ST마이크로일렉트로닉스의 업계 선도적 STM32 마이크로컨트롤러 에코시스템과 퀄컴의 세계적 무선 커넥티비티 솔루션 결합
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 퀄컴(Qualcomm Incorporated) 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies International, Ltd.)가 엣지 AI로 강화된 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 새로운 전략적 협업을 발표했다.
양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이/블루투스/스레드(Wi-Fi/Bluetooth/Thread) 콤보 SoC(System-on-a-Chip)부터 시작해 선도적인 AI 기반 무선 커넥티비티 기술을 ST의 업계 선도적 마이크로컨트롤러(MCU) 에코시스템에 통합하게 된다. 개발자들은 이번 협업으로 소프트웨어 툴킷을 비롯해 STM32 범용 MCU에 커넥티비티 소프트웨어를 원활하게 통합하며, ST의 전 세계 판매 및 유통 채널을 통해 빠르고 광범위하게 채택할 수 있다.
ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane)은 “무선 커넥티비티는 기업, 산업, 개인용 애플리케이션에서 계속 증가하는 다양한 적용 사례에 걸쳐 엣지 AI를 빠르게 확산시키는 데 매우 중요하다. 이는 퀄컴 테크놀로지와 무선 커넥티비티에 대한 전략적 협업을 결정한 이유이기도 하다. 와이파이/블루투스/스레드 콤보 SoC를 시작으로 ST의 기존 다중 프로토콜 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), 지그비(Zigbee), 스레드, 서브 GHz 제품 포트폴리오를 보완하는 다음 단계까지도 고려하고 있다”며, “향후 퀄컴 테크놀로지 기술 기반의 무선 커넥티비티 제품이 ST의 모든 STM32 제품을 보완하면서 전 세계 10만여 이상의 STM32 고객들에게 상당한 가치를 제공할 것으로 기대한다”고 밝혔다.
퀄컴 테크놀로지의 커넥티비티, 광대역, 네트워킹 사업부 그룹 총괄 매니저인 라훌 파텔(Rahul Patel)은 “퀄컴 테크놀로지의 연구개발 리더십은 선구적인 4G/5G에서 고성능 와이파이, 마이크로파워 커넥티비티 솔루션에 이르기까지 무선 IoT의 발전 추진에 기여해 왔다. ST와의 협력으로 퀄컴 테크놀로지의 동급 최고의 커넥티비티 제품과 ST의 선도적 STM32 마이크로컨트롤러 에코시스템을 결합함으로써, IoT 전반에 걸쳐 기능 향상을 크게 가속화하는 데 도움이 될 것이다. 양사는 IoT 애플리케이션을 위한 새로운 개발자 경험을 함께 구축하고, 개발자와 최종 사용자 모두에게 원활한 통합 과 최적의 성능을 지원할 것이다”라고 말했다.
ST는 더 광범위한 시장에 주력하면서 퀄컴 테크놀로지의 와이파이/블루투스/스레드 콤보 SoC 포트폴리오를 활용한 일체형 모듈을 출시할 계획이며, 이는 모든 STM32 범용 마이크로컨트롤러와 시스템 레벨에서 통합이 가능하다. 안정적으로 확립된 ST의 소프트웨어 플랫폼을 통해 ST의 개발 에코시스템에서 최적화돼 제공되는 무선 커넥티비티 기능은 개발 시간과 출시 기간을 단축하는 데 기여할 것이다. 이번 협업의 결과물인 초기 제품은 2025년 1분기에 OEM에 제공될 예정이며, 이후 더 다양한 제품들을 출시하게 된다. 와이파이/블루투스/스레드 콤보 SoC 제품 기반의 로드맵 구상은 이번 협업의 첫 번째 단계이며, 향후에는 산업용 IoT 애플리케이션을 위한 셀룰러 커넥티비티 분야로 확장된다.
ABI 리서치(ABI Research)의 수석 리서치 디렉터인 앤드류 지그나니(Andrew Zignani)는 “컨슈머, 상업 및 산업 분야에서 커넥티드 기기의 설치 기반은 2028년까지 800억 대를 훨씬 넘어설 것으로 예상된다. 따라서 다양한 마이크로컨트롤러 제품군과 결합된 고성능 무선 커넥티비티 솔루션의 확산은 차세대 무선 IoT 혁신을 실현하는 데 핵심 역할을 수행할 것이다. ST와 퀄컴 테크놀로지의 이번 협업은 ST의 선도적인 마이크로컨트롤러 에코시스템과 퀄컴 테크놀로지의 무선 커넥티비티 분야 R&D 리더십을 통해 완벽한 조합이 가능했다. 향후 이러한 결합 솔루션의 가용성이 높아지면, 기업들은 이 역동적인 IoT 시장에 보다 간단하고 신속하게 비용 효율적으로 대응할 수 있다”라고 말했다.
