“연결성의 한계를 허문다”는 캐치 프레이즈를 내건 발렌스 반도체는 20026에 이스라엘에서 설립된 스마트카 반도체 분야의 선두 업체이다. 최대 100m 거리에서 포인트 투 포인트 또는 데이지 체인 방식으로 지연 시간 없이 비압축 초고화질 A/V를 분배하는 유일한 기술인 HDBaseT를 개발한 이후 얼라이언스를 통해 200여곳 이상의 글로벌 회사들을 회원사로 두고 있는 발렌스 반도체의 기드온 벤 즈비 (Gideon Ben-Zvi CEO)가 당 매체의 김홍덕 외신기자와 인터뷰를 했다.
질문: 발렌스의 기술에 관해 간단히 소개해달라
답변: 발렌스 반도체는 HDBaseT용 칩셋을 대표 제품으로 ProAV 시장 뿐 아니라 다양한 인포테인먼트 분야로 영역을 확대해가는 회사이다. 차량용 인포테인먼트, 교통 안전기능, 자동차 제어 콘텐츠를 6Gbps의 높은 속도로 전송해 차량 내 네트워크와 연결성을 최적화하는 HDBaseT의 시그니처 솔루션인 5Play는 다양한 케이블의 동시 배포를 용이하게 해준다. 당사의 기술은 인터페이스 사양 개발에 초점을 맞추고 있는 글로벌 오픈 조직인 MIPI 얼라이언스의 A-PHY(차량용 물리계층)에 Profile 2의 기준으로 정의되었다.
질문: 한국에서의 MIPI A-PHY 칩셋 시장은?
답변: 한국은 공급망 전반에 걸쳐 MIPI A-PHY 기술을 초기 단계에서 빨리 채택한 나라이다. 자사 플랫폼에 A-PHY를 적용하는 현대모비스와 SRS(Smart Radar Systems)가 좋은 예이다. VA7000 칩셋을 기반으로 하는 차세대용 레이더는 더 작고 전력이 적으며 저렴하다. 넥스트칩은 MIPI A-PHY를 지원하는 NVS2680(Apache_U) ISP 평가 보드를 제공하기도 한다. 이외에도 여러 한국 회사들이 이 기술을 적용하고 있다.
질문: 구체적으로 어떤 시장을 타켓으로 하는가?
답변: 탄탄한 자동차 관련 기술 기반을 갖춘 한국은 ADAS 및 자율 주행 시장이 빠르게 전개되는 편이다. 이러한 시장은 카메라 및 센서 시스템에 필수적인 매우 신뢰할 수 있고 장거리 연결 솔루션을 제공하는 A-PHY를 필요로 한다. 당사는 이에 따라 이 중요한 시장에서의 파트너십에 큰 기대를 걸고 있다.
질문: 한국 기업에게 전하는 한 마디가 있다면?
답변: 당사의 VA7000 MIPI A-PHY 칩셋을 한국 OEM들이 경쟁사의 표준 연결 솔루션과 비교, 평가하고 있다. Valens A-PHY 기술이 경쟁사보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘하고 있다는 초기 결과에 힘입어 당사는 적극적인 마케팅을 펼칠 계획이다. 이 유망한 시장에서 한국의 파트너사들이 당사의 중요한 기술을 더 많이 채택하기를 바란다.
질문: HDBaseT-USB3 표준은 어떻게 진행되고 있는지…
답변: HDBaseT-USB3 표준은 상당한 진전을 이루고 있다. 이 표준을 준수하는 가장 최근 제품인 당사의 VS6320 칩셋은 HDBaseT-USB3와 완벽히 호환된다. 성능 저하 없이 더 먼 거리에서 USB3 등 고속 데이터 전송을 가능하게 하는 이 칩셋은 OEM과 시스템 통합업체 모두로부터 관심을 얻고 있다. 예를 들어, 이 제품은 산업용 머신 비전 시장에서 유비쿼터스 USB3 Vision 카메라가 최대 100미터 길이에 도달하게 하므로 다양한 애플리케이션에 적용되어 업계에 큰 발전을 가져올 것으로 보인다.
질문: HDBaseT Alliance에서 Valens의 향후 역할은?
답변: 당사는 HDBaseT 기술의 최초 개발자로서 시장 수요에 따라 지속적으로 기술 및 서비스를 업그레이드하고 있다. 이 기술 연합은 계속 혁신을 통해 성장하고 있으며 기술 또한 점점 더 여러 시장으로 확산중이다. 당사는 앞으로도 HDBaseT 기술이 다양한 분야에서 적용되도록 중심적인 역할을 수행할 것이다.
