ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지와 AI 네트워킹 풀스택 인터커넥트 제품 및 솔루션 분야의 글로벌 리더인 키위무어가 공동 개발한 2.5D 패키징 플랫폼이 양산 단계에 성공적으로 진입했다.
패러데이와 키위무어의 협업을 통해 개발된 원스톱 첨단 패키징 플랫폼 및 서비스는 키위무어의 칩렛(Chiplet) 인터커넥트 및 NDSA(네트워크 도메인 특정 가속기) 솔루션을 통합한 것으로, 두 회사가 칩렛 시장에서 이룬 중요한 성과임을 강조한다.
패러데이는 컴퓨팅 다이, HBM 설계 및 생산을 포괄하는 다양한 반도체 제조업체의 다중 소스 칩렛을 효과적으로 통합한다. 반면에 키위무어는 고성능 3D 범용 베이스 다이, 고속 IO 다이, 고성능 NDSA를 포함한 다양한 칩렛을 제공하며, 이들은 특정 고객 요구에 따라 맞춤화되고 통합될 수 있다.
두 회사는 포괄적인 칩렛 SoC/인터포저 설계 집적화, 테스트 및 분석, 아웃소싱된 조달 및 생산 계획 서비스를 제공하기 위해 협력한다. 이 포괄적인 솔루션은 시스템 수준의 제품 설계 집적화를 가속화하여 고객이 Core Die 개발에 집중할 수 있도록 하여 설계 주기를 단축하고 R&D 비용을 절감한다.
키위무어의 CEO인 모첸 티엔(Mochen Tien)은 “양사의 공동 노력은 고객에게 원스톱 고급 패키징 솔루션을 제공하여 시스템 수준 설계를 위한 고객 맞춤형 아키텍처 및 사양을 달성했다. 패러데이의 강력한 공급망 확보 역량은 인터포저 및 HBM 메모리 등과 같은 핵심 부품의 안정적인 공급을 보장했으며, 이는 이 칩렛 프로젝트를 성공적으로 대량 생산으로 연결시키는 데 핵심 요소였다”라고 말했다.
패러데이의 COO인 플래시 린(Flash Lin)은 “키위무어는 칩렛 솔루션의 선도적인 선구자다”라며 “긴밀한 협력을 통해 우리는 칩렛 설계 및 패키징 프로세스를 성공적으로 단순화하고 다양한 공급업체들의 칩렛들을 신속하게 통합했다. 이를 통해 고객들은 제품 출시 시간을 단축하고 시장 경쟁력을 강화할 수 있다. 이러한 협업의 성공은 향후 프로젝트의 원활한 진행을 위한 견고한 토대를 마련한다”고 언급했다.
