베리실리콘(VeriSilicon, 688521.SH)은 무선 통신 기술 및 칩 제공업체인 이노베이스(Innobase)와 협력한 2세대 윤바오(Yunbao) 시리즈 5G RedCap/4G LTE 듀얼모드 모뎀 IP 공동 출시를 발표했다. 이 새로운 모뎀 IP는 성공적으로 생산 밸리데이션을 완료했다.
새로 출시한 모뎀 IP는 4G 및 5G 하드웨어 액셀러레이터를 통합 및 재사용하여 면적 및 전력 소비 측면에서 업계를 선도하는 수준의 성능을 뽐낸다. 이 IP는 3GPP 5G Rel-17 표준을 준수하고 5G RedCap 및 4G LTE FDD/TDD를 모두 지원함으로써 170Mbps의 업링크, 120Mbps의 다운링크 전송률을 달성했다.
또한 멀티심 대기를 지원하고 초고신뢰·저지연 통신(URLLC, Ultra-Reliable Low Latency Communication), 5G LAN 및 네트워크 슬라이싱 등 주요 5G 기능을 탑재했다. 게다가 윤바오 2 모뎀 IP를 사용하여 개발된 칩은 생산 밸리데이션이 완료된 이노베이스의 고성능 듀얼모드 RF 칩과 결합될 수 있으며, 이에 따라 원활한 제품 수준 통합을 실현하고 고객을 위한 상품화 프로세스를 크게 가속화할 수 있다.
윤바오 시리즈는 IMT-2020 (5G) 프로모션 그룹(Promotion Group)의 지침 및 그룹 산하 기관을 통해 노키아 상하이 벨(Nokia Shanghai Bell) 및 ZTE와 함께 5G RedCap 단말 장치 및 현장 성능 테스트를 성공적으로 완료했다. 또한 회사 파트너들과 함께 협력하여 5G RedCap 단말기 및 기지국 사이의 상호 운용 테스트도 완료했다.
프로모션 그룹은 5G RedCap 단말기의 전체 기능 및 성능 지표를 다루는 표준을 설정했으며, 테스트는 이러한 표준을 엄격히 준수하며 수행되었다. 테스트 결과에 따라 윤바오 시리즈의 전반적인 기능은 물론 다양한 네트워크 장비 벤더사와의 원활한 상호 운용성이 철저하게 증명되었다.
이노베이스의 수석 부사장인 루 웬보(Lu Wenbo)는 “중국에서 RedCap의 상업화 과정이 빠른 성장 단계에 진입했다. 3GPP Rel-17 표준에 따라 정의된 새로운 5G 제품인 RedCap은 낮은 비용, 낮은 레이턴시, 사설 네트워크 및 효율적인 스펙트럼 활용을 특징으로 하며, 이에 따라 웨어러블 기기, 산업용 IoT 및 매스마켓 스마트폰을 위한 이상적인 솔루션이다”고 말했다.
또한 그는 “이노베이스는 5G IoT 모듈, MiFi 기기 및 매스마켓 5G 스마트폰 등 대량 생산 준비가 완료된 다양한 제품을 소개했으며, 이들 제품은 제품 수준에서 윤바오 시리즈 IP를 성공적으로 입증해냈다. 향후 이노베이스는 소비자 전자기기 및 IoT 애플리케이션의 니즈를 충족하기 위해 셀룰러 통신 기술 분야의 광대한 전문성을 활용하여 초저비용, 초저전력 설계가 적용된 윤바오 X 시리즈를 개발할 것이다. RedCap 시장이 빠르게 성장하는 상황에서 우리는 베리실리콘과 협력하여 보다 진보된 5G 멀티모드 모뎀 IP 솔루션을 고객들에게 제공하게 되어 기쁘다”고 덧붙였다.
베리실리콘의 맞춤형 실리콘 플랫폼 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 와이즈웨이 왕(Wiseway Wang)은 “5G RedCap 칩의 비용과 성능은 4G에 비견될 만하며 기존의 4G 애플리케이션 시나리오를 보다 확장할 수 있다”고 말했다. 또한 그는 “베리실리콘은 이노베이스와의 협력을 통해 생산 밸리데이션된 4G/5G RedCap 듀얼모드 IP를 제공할 수 있으며, 이는 우리의 기존 IP 생태계를 크게 발전시킨다. 베리실리콘은 저전력, 고성능 무선 통신 기술의 혁신을 이끌기 위해 계속해서 헌신하며, IoT 애플리케이션을 위한 RF, 기저대역 및 프로토콜 스택 등 종합적인 무선 통신 솔루션을 제공하고 있다. 앞으로 베리실리콘은 업계 파트너들과 긴밀한 협력을 이어나가며 글로벌 셀룰러 통신 생태계를 구축하는 동시에 스마트하고 연결된 미래를 만들어나갈 것이다”고 설명했다.
