미쓰비시가 4월 22일부터 객실 에어컨 및 기타 가전제품에 사용되는 두 가지 새로운 SLIMDIP 시리즈 전력 반도체 모듈인 Full SiC SLIMDIP(PSF15SG1G6) 및 Hybrid SiC SLIMDIP(PSH15SG1G6)의 샘플 출하를 시작한다.
이 제품들은 미쓰비시의 소형 단자 최적화 모듈인 SLIMDIP 시리즈의 첫 번째 SiC 버전으로서 소형에서 대용량 가전제품에 이르기까지 에너지 절감을 위한 탁월한 출력 및 전력 손실 감소 효과를 제공한다.
미쓰비시가 개발한 SiC MOSFET 칩이 두 가지 새로운 SLIMDIP 패키지에 모두 통합되었다. 기존의 실리콘 기반 역전도성 IGBT SLIMDIP 모듈과 비교했을 때 이 새로운 SiC 모듈은 대용량 가전제품에 더 높은 출력을 제공한다. Si 기반 모듈과 비교했을 때, Full SiC SLIMDIP은 전력 손실을 79%, Hybrid SiC SLIMDIP은 47% 줄여 에너지 효율이 더 높은 가전제품을 구현할 수 있게 되었다.
이 두 가지 새로운 모듈과 기존의 Si 기반 RC-IGBT SLIMDIP 모듈을 통해 SLIMDIP 시리즈는 실내 에어컨과 같은 가전제품의 인버터 보드에 사용할 수 있는 세 가지 옵션을 제공한다. 각각은 특정 전기 용량 및 성능 요구 사항에 맞춰 설계되지만, 인버터 기판 설계의 부담을 줄이기 위해 모두 동일한 패키지로 제공된다.
