로옴(ROHM)이 PV 인버터 , UPS 시스템, 반도체 릴레이 등 산업용 전력 애플리케이션에서 높은 설계 유연성과 전력 밀도를 제공하는 2-in-1 실리콘 카바이드( SiC ) 몰드 모듈 DOT-247을 출시했다 . 기존 TO-247 모듈의 풋프린트는 그대로 유지하면서 칩 용량은 두 배로 늘린 이 새로운 모듈은 시스템 통합을 간소화하고 전력 변환 설계를 간소화해준다.
DOT-247(SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx)은 두 개의 TO-247 패키지를 하나의 몰드 모듈로 결합하여 이전에는 장착하기 어려웠던 대형 칩을 통합하게 한니다. 최적화된 내부 구조 덕분에 이 소자는 표준 TO-247 패키지보다 열 저항을 약 15%, 인덕턴스를 50% 낮춰준다. 하프 브리지 구성에서는 전력 밀도가 2.3배 더 높아져 약 절반의 부피로 동일한 출력을 제공한다.
멀티레벨 회로에서 볼 수 있는 혼합 구성을 지원하기 위해 DOT-247은 하프 브리지와 커먼 소스의 두 가지 토폴로지로 제공된다. 하프 브리지와 커먼 소스 토폴로지를 2-in-1 모듈로 표준화함으로써, 커스텀 부품의 필요성을 줄이는 동시에 DC-DC 컨버터 및 NPC 회로와 같은 고급 아키텍처의 도입을 용이하게 한다.
평가 보드는 사내 모터 테스트, 시뮬레이션, 열 설계 데이터를 포함한 전체 지원 패키지와 함께 출시될 예정이다. 이중 펄스 테스트용 평가 키트는 이미 출시되었으며, 3상 인버터 키트와 레퍼런스 디자인은 2025년 11월에 출시된다. SPICE 모델은 현재 주문이 가능하며 3레벨 NPC 회로용 LTspice 모델은 2025년 10월에 출시될 예정이다.
9월의 양산에 이어 AEC-Q101을 준수하는 자동차 등급 버전은 2025년 10월에 샘플로 출시될 예정이다.
