캐나다의 전자 부품 유통업체인 Future Electronics가 Renesas Wireless Connectivity Solutions 허브를 새롭게 출시했다. 이 허브는 Renesas의 최신 무선 기술을 소개하는 전용 리소스 페이지이다.
르네사스는 업계 최고의 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)와 완벽하게 통합되는 무선 연결 솔루션으로 최고의 성능을 제공한다. 이 최첨단 솔루션은 초고효율 Wi-Fi, 강력한 근거리 무선 통신(NFC), 풍부한 기능을 갖춘 Bluetooth® Low Energy(BLE) 시스템온칩(SoC)을 탑재하여 다양한 애플리케이션에서 안정적인 연결을 가능케 한다.
이번에 새롭게 출시된 허브는 엔지니어와 설계자에게 르네사스의 광범위한 개발 도구 생태계, 성공적인 조합(Winning Combinations), 전문가 지원 서비스 등으로 제품 개발을 간소화하고 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원한다. 방문객은 기술 문서, 제품 세부 정보, 설계 통찰력 등 다양한 리소스를 활용하여 무선 연결 솔루션을 최적화할 수 있다.
이 이니셔티브의 일환으로 Future Electronics는 Lazina와 함께하는 TechVentures의 최신 에피소드를 집중 조명하며 Renesas DA14592 BLE 키트를 내놓았다. 이 에피소드에서는 개발자들이 Renesas의 Bluetooth® Low Energy 기술을 활용하여 무선 설계를 효율적이고 편리하게 개선하는 방법을 심층적으로 살펴본다.
