온세미(Onsemi)가 업계 표준 T2PAK 탑쿨 패키지에 EliteSiC MOSFET을 출시하여 자동차 및 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한 단계 발전시켰다. 이 신제품은 전기 자동차, 태양광 발전 설비, 에너지 저장 시스템 등 고출력, 고전압 애플리케이션에 최적화된 성능을 제공하며 향상된 열 성능, 신뢰성 및 설계 유연성을 자랑한다.
650V 및 950V EliteSiC MOSFET 포트폴리오는 T2PAK 패키징을 적용하여 자사의 실리콘 카바이드 기술과 탑쿨 패키징을 결합했다. 온세미는 EliteSiC 제품군 전반에 T2PAK 패키징을 도입함으로써 고전압 애플리케이션에서 효율성, 소형화 및 내구성을 요구하는 자동차 및 산업 고객에게 새로운 선택지를 제공한다.
기존 패키징 방식은 설계자에게 열 효율과 스위칭 성능 사이에서 선택을 강요하는 경우가 많았다. EliteSiC T2PAK 솔루션은 인쇄 회로 기판(PCB)에서 발생하는 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 효율적으로 전달함으로써 이러한 문제를 해결하고 성능 저하 없이 안정적으로 작동한다.
한편 이 제품들은 다음과 같은 이점을 제공한다.
- 탁월한 열효율과 작동 온도 감소
- 부품 스트레스를 줄여 시스템 수명을 연장
- 더 높은 전력 밀도와 소형 시스템 설계
- 시스템 설계를 간소화하여 출시 기간을 단축
T2PAK의 탑쿨 패키지는 MOSFET과 애플리케이션 방열판 간의 직접적인 열 결합을 통해 최적의 열 방출 및 스위칭 성능 균형을 제공한다. 이 설계는 접합부와 방열판 사이의 열 저항을 최소화하고 다양한 Rds (on) 옵션(12mΩ ~ 60mΩ)을 지원하여 설계 유연성을 향상시킨다.
주요 기술적 특징은 다음과 같다.
- PCB의 열 제한을 우회하여 열을 시스템의 방열판으로 직접 전달함으로써 탁월한 열 성능을 제공
- 낮은 기생 인덕턴스를 유지하여 스위칭 속도를 높이고 에너지 손실을 줄여줌
- TO-247과 D2PAK의 장점을 결합
