– ASE·AMD·Arm·구글 클라우드·인텔·메타·MS·퀄컴·삼성·TSMC 등이 가입 –
ASE (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), AMD, Arm, 구글 클라우드(Google Cloud), 인텔코퍼레이션(Intel Corporation), 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft Corporation), 퀄컴인코퍼레이티드(Qualcomm Incorporated), 삼성, TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 다이 투 다이(die-to-die) 상호연결을 표준화하고 개방형 칩렛(chiplet) 생태계를 조성할 업계 컨소시엄인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)을 구성했다.
다양한 시장 부문 생태계를 대표하는 이 컨소시엄은 더욱 맞춤화된 패키지 단계 통합을 바라는 고객의 요청에 부응하고 동급 최강의 다이 투 다이 상호연결과 멀티 벤더 생태계의 프로토콜을 연결하게 된다.
올 하반기 새로운 UCle 산업 협회가 결성 되는 대로 회원사들은 칩렛 폼팩터 정의, 관리, 보안 강화, 기타 필수 프로토콜을 포함해 차세대 UCle 기술 개발에 착수할 계획이다. 회원사 가입 문의는 이메일(admin@UCIexpress.org)로 하면 된다.
