ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지가 칩렛의 수직적 분산을 위한 고급 패키징 조정 플랫폼을 출시했다. 이 독특한 플랫폼은 여러 공급업체와 다중 소스 칩렛을 통합하여 고급 패키징 프로세스를 간소화하고 설계, 패키징, 생산이라는 세 가지 핵심 고급 패키징 서비스를 제공한다.
오늘날의 칩렛 시대에는 고급 패키징 역량이 점점 더 제한되고 있다. 패러데이의 새로운 플랫폼은 수직적으로 분산된 칩렛, HBM, 인터포저 및 2.5D/3D 패키징 공급업체를 효과적으로 조정하고 칩렛 설계, 테스트 분석, 생산 계획, 아웃소싱 조달, 재고 관리 및 2.5D/3D 고급 패키징 서비스를 제공함으로써 이러한 문제를 해결한다.
이 플랫폼은 고객의 다양한 요구에 맞는 유연한 서비스와 비즈니스 모델을 갖춘 포괄적인 원스톱 솔루션을 제공한다. 이는 신뢰성, 장기 공급 및 비즈니스 연속성에 대한 Faraday의 약속을 반영하여 인터포저 및 HBM을 포함한 중요 구성 요소의 일관된 공급을 보장한다.
또한 패러데이는 I/O die, SoC/컴퓨팅 die, 인터포저 등 주요 칩렛의 설계와 구현에도 뛰어난 역량을 갖추고 있다. 패러데이는 UMC, 삼성, 인텔 및 다양한 OSAT 제공업체와 협력하여 시스템 수준 설계, 전력 및 신호 무결성 분석, 열 발산 최적화를 포함하는 고급 패키징 솔루션을 제공하여 OSAT에서 인텔의 EMIB, 삼성의 I-Cube 및 2.5D 패키징을 지원한다.
패러데이의 COO 플래시 린(Flash Lin)은 “당사의 새로운 플랫폼은 업계에 상당한 이점을 제공한다”면서 “패러데이는 중립적 위치를 활용하고 포괄적인 서비스 제품군을 제공함으로써 혁신을 주도하고 고급 패키징의 프로젝트 성공을 개선하여 고객에게 우수한 결과를 보장할 수 있는 좋은 위치에 있다”고 밝혔다.
