글로벌 전자제품 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스가 고성능 데이터 센터를 구축하고 업그레이드하는 데 드는 시간과 비용을 줄여 생성형 AI 및 머신 러닝 워크플로에 대한 끊임없는 수요를 충족하는 열 관리 솔루션인 2상 침수 냉각용 Molex VaporConnect™ 광학 피드스루 모듈을 출시했다.
이 제품은 침지 탱크에 볼트로 직접 고정하는 고유한 카세트 기반 설계를 활용해 데이터 센터 속도와 용량의 지속적인 증가를 해결하고 기계적 인터페이스 변경이나 침지 탱크 아키텍처에 영향을 주지 않으면서 광 트랜시버와 네트워크 케이블 인프라를 교체할 수 있도록 한다. 이러한 새로운 모듈의 레퍼런스 디자인은 내년 1분기에 상업적으로 제공될 예정이다.
몰렉스의 광학 커넥터 부문 총괄 매니저 Trevor Smith는 “몰렉스는 데이터 센터의 구축과 업그레이드를 용이하게 하는 동시에 중요한 열 관리 문제를 완화하기 위해 혁신적인 광학 솔루션을 지속적으로 도입하고 있다”며 “VaporConnect는 고객이 다른 모듈을 간단히 배포해 데이터 센터 성장에 맞춰 커넥터를 업그레이드하고 냉각 시스템 설계를 확장할 수 있는 유연성을 제공하므로 전반적인 에너지, 냉각, 기술 비용을 줄이면서 업그레이드를 가속할 수 있다”고 말했다.
2상 침수 냉각 간소화
Molex VaporConnect 광학 피드스루 모듈은 완전히 업그레이드 가능한 밀폐형 모듈을 사용해 침지 탱크 내에 포함된 광 트랜시버와 탱크 외부에 존재하는 케이블 인프라 간의 연결을 간소화한다. 또한 VaporConnect를 사용하면 모듈 내부에서 밀봉과 케이블링이 이루어지므로 고객은 침지 탱크 설계나 아키텍처에 영향을 주지 않고 커넥터를 업그레이드할 수 있다. 고객은 여러 제품 세대에 걸쳐 표준 케이블링 인프라를 유연하게 재사용할 수 있으므로 배포 시간, 비용, 복잡성도 줄일 수 있다.
이 밖에도 단일 및 다중 모드 광케이블 솔루션에 다양한 산업 표준 및 몰렉스 광 커넥터 폼 팩터를 효과적으로 사용할 수 있으며 믹스앤매치 기능을 갖추고 있어 최신 또는 고밀도 커넥터로 시스템을 쉽게 업그레이드할 수 있다. 마찬가지로 특정 공간 및 애플리케이션 요구 사항에 맞게 모듈 풋프린트를 사용자 정의할 수 있다.
이처럼 Molex VaporConnect 광학 피드스루 모듈은 Molex FlexPlane™ 광학 회로 기술을 활용해 외부 패치 및 셔플 요구 사항을 최소화하도록 설계됐다. 그 결과 복잡한 광 셔플과 고밀도 광선로 라우팅이 모듈 내부로 완벽하게 통합돼 설치와 플러그앤플레이 작동이 간편해진다.
안정적이고, 다목적이고, 업그레이드 가능한 광 인터커넥트
밀봉 개스킷은 모든 VaporConnect 모듈과 함께 제공되며, 업계 표준의 철저한 헬륨 누출 테스트를 통해 탱크 벽과의 안정적인 밀봉을 보장한다. 또한 탱크 내부의 서버 라인 카드에서 외부 케이블 인프라로 원활하게 전환할 수 있도록 보장한다. 현재 업계 표준 GR-1435-CORE 준수 여부에 대한 테스트가 진행 중이다.
VaporConnect 모듈은 사용되는 커넥터의 수와 유형에 따라 파이버 채널 수가 달라지는 고객 사양을 수용하도록 설계했다. 최대 576개의 파이버를 단일 모듈에 통합할 수 있고 MPO, LC, VSFF(Very Small Form Factor) 옵션(예: MMC, MDC, SN, SN-MT)을 포함한 다양한 폼 팩터 옵션을 사용할 수 있다.
이에 따라 기존 인프라에 대한 적합성이 보장되고 시스템 업그레이드가 간소화된다. 몰렉스는 이 분야에 대한 지속적인 투자의 일환으로 현재 EBO 커넥터 옵션을 개발 중이며 2025년 상반기에 출시할 예정이다.
