프랑스의 웨이퍼 전문 생산업체인 Soitec이 Resonac 기판과 에피택시 공정을 사용하여 200mm(8인치) SmartSiC™ 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼를 개발한다. 이를 통해 Soitec은 일본 및 기타 국제 시장에서 Soitec의 고수율 실리콘 카바이드 기술을 구축하게 된다.
SmartSiC™ 실리콘 카바이드는 전기 이동성 및 산업 공정을 위한 고성장 전력 애플리케이션에서 실리콘보다 우수한 성능과 효율성을 제공하는 복합 반도체 소재이다. 이를 통해 보다 효율적인 전력 변환, 더 가볍고 컴팩트한 설계, 전반적인 시스템 비용 절감이 가능해졌다.
Soitec의 최고 기술 책임자인 Christophe Maleville은 “실리콘 카바이드는 EV 및 산업용 애플리케이션에 더욱 많이 채택되려면 수율과 생산성을 개선해야 한다. Resonac의 프리미엄 품질 SiC 소재가 당사의 고유한 200mm(8인치) SmartSiC™ 기술과 결합하면 아주 우수한 품질의 에피 레디 기판의 양산이 가능해진다”라며 양사의 기술과 제품을 결합하면 이러한 기판을 최적화할 수 있다고 언급했다.
Resonac의 Device Solutions Business Unit의 총괄 매니저인 Makoto Takeda는 “당사의 고품질 단결정 실리콘 카바이드 웨이퍼와 Soitec의 고유한 SmartSiC™ 기술을 결합함으로써 200mm(8인치) 실리콘 카바이드 웨이퍼의 생산 효율성을 개선하고 에피웨이퍼 공급망을 다양화할 것”이라고 설명했다.
Soitec의 SmartSiC™ 실리콘 카바이드 웨이퍼 또는 엔지니어링 기판은 독점 SmartCut™ 기술을 사용하여 고품질 모노SiC ‘도너’ 웨이퍼의 초미세 층을 저저항 폴리크리스털(폴리-SiC) ‘핸들’ 웨이퍼에 접합하여 생산된다.
이로 인해 엔지니어링 기판은 크게 향상된 소자 성능과 제조 수율을 제공합니다. 최고 품질의 모노-SiC 웨이퍼를 여러 번 재사용할 수 있으므로 이 공정은 웨이퍼 제조 중 전체 에너지 소비도 줄일 것으로 보인다.
