Teledyne DALSA가 차세대 프레임 그래버 Xtium™3 PCIe Gen4  제품군은 최대 지속 처리량과 고성능 산업용 애플리케이션을 위한 즉시 사용 가능한 이미지 데이터를 제공하도록 설계되었다.

검증된 Xtium2 플랫폼을 기반으로 한 첫번째 모델 Xtium3-CLHS PX8은 PCI Express™ Gen 4.0 인터페이스를 통해 Camera Link HS®(CLHS) 표준을 지원한다.

단일 슬롯, 단일 케이블 솔루션이 특징인 이 제품은 각각 10.3125Gbps (총 72.2Gbps)로 작동하는 최대 7개의 CLHS 레인을 수용할 수 있어 PCIe Gen4 x8 슬롯을 통해 8.6GB/초의 획득 대역폭과 최대 13.2GB/초의 호스트 전송 속도를 지원한다.

주요 기능 및 이점

  • 고속 데이터 전송 – 97% 이상의 패킷 효율과 64/66 비트 인코딩을 갖춘 CLHS X 프로토콜을 활용. 7개 레인으로 구성된 AOC 케이블을 사용하여 30 미터를 초과하는 긴 케이블도 지원
  • 실시간 데이터 전달 – 분산 이미지 프로세싱을 위해 표준 AOC 케이블을 통해 수신 데이터를 최대 12 대의 컴퓨터로 재배포
  • 최적화된 성능 – PCIe Gen4 아키텍처는 호스트 메모리에 직접2GB/초의 지속적인 처리량을 제공하여 CPU 부하를 줄이고 이미지 처리를 가속화
  • 광범위한 호환성 – 에어리어 및 라인 스캔, 흑백 및 컬러 카메라를 지원하여 Camera Link HS 에서 뛰어난 성능을 제공 (향후 모델은 CoaXPress® 도 지원 예정)
  • 고급 이미지 처리 – Teledyne의 Linea™ HS2 16K 카메라를 위한 멀티플레인 HDR 프로세싱을 지원
  • 소프트웨어 지원 – 원활한 통합을 위해 Teledyne의 Sapera™ LT 소프트웨어 SDK와 완벽하게 호환

Xtium3 시리즈는 최신 머신 비전 시스템의 요구 사항을 충족하도록 설계되어 다양한 산업 분야에 강력한 성능, 확장성, 유연성을 제공한다.

Teledyne의 Sapera LT Software SDK로 완벽하게 지원되는 Xtium3 시리즈를 사용하면 개발자와 통합자가 최소한의 오버헤드와 최대한의 유연성으로 강력한 고속 이미징 시스템을 구축할 수 있다.

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