xEV의 충전 속도 향상 및 주행 거리 연장을 위해 메인 인버터뿐만 아니라 OBC나 전동 컴프레서와 같은 전력 변환 회로에도 SiC 소자의 채용이 확대되고 있다. 또한, 산업기기 분야에서도 고성능 서버 전원 및 PV 인버터 등의 고효율 동작에 기여하는 SiC 소자스의 탑재가 가속화되는 추세이다.
기존의 SiC 소자는 대전력 동작 시의 발열을 고효율로 발산시키기 위해, 방열성이 우수한 리드 타입 패키지가 주류로 사용되었다. 그러나 리드타입 패키지의 경우, 수작업을 통한 실장 공정과 더불어 패키지 형상의 제약으로 인해 박형화가 어렵다는 과제가 있었다.
이러한 과제에 대응하여 최근에는 자동 실장이 가능한 면실장 타입 SiC 소자들이 보급되기 시작했다. 로옴의 신제품은 면실장 패키지이지만, TO-247과 같은 리드 타입 패키지와 동등한 수준의 방열 성능을 실현했다.
Arrow와 CoreStaff Online이 로옴의 SiC MOSFET의 상면 방열 패키지 제품(TSC3PAK)을 판매하기 시작했다. 1개의 제품도 판매한다.
