고주파, 고출력, 고신뢰성 패키지 설계 및 생산 분야 전문 기업인 StratEdge가 우수한 열 및 전기적 성능이 요구되는 첨단 반도체용 금도금 탭 사업을 강화한다.
StratEdge의 금도금 탭은 금-주석(AuSn) 및 금-실리콘(AuSi) 솔더를 사용하는 질화갈륨(GaN) 및 기타 고출력 소자의 공융 다이 접합을 지원하도록 설계되었다. 이 탭은 온도 제한으로 인해 유기 기판에 직접 공융 접합하는 것이 적합하지 않은 응용 분야에 실용적인 다이 온 탭 솔루션을 제공한다.
칩 온 보드(COB) 애플리케이션의 경우, 반도체 칩은 열전도성 탭에 부착된 후 탭이 보드에 설치된다. 이 방식은 온도에 민감한 보드 재료를 보호하는 동시에 고주파 및 고출력 장치의 성능 요구 사항을 충족하는 데 도움이 된다. 위상 배열 설계자는 공간이 제한적인 경우 여러 안테나 소자를 결합하기 위해 이 보드를 사용할 수 있다.
스트랫엣지 (StratEdge)의 글로벌 영업 담당 부사장인 케이시 크라위엑(Casey Krawiec)은 “금도금 탭은 엔지니어에게 까다로운 RF, 마이크로파 및 전력 애플리케이션에 첨단 장치를 통합할 수 있는 안정적인 경로를 제공한다.” 라며 이 솔루션이 안정적인 1차 인터페이스가 매우 중요한 고출력 밀도 반도체에 필수적인 요소라고 강조했다.
StratEdge의 패키징 및 조립 기능 에 대한 추가 정보는 회사 백서인 “복합 반도체용 다이온탭: 고급 RF 전력 시스템 구현” 에서 확인할 수 있으며 해당 백서는 www.stratededge.com/white-paper-download-tab.html 에서 다운로드 가능하다 .
