MEMS 설계 대회 열린다

Cadence Design Systems (www.cadence.com), Coventor (www.coventor.com), X-FAB (www.xfab.com)이 공동 주최하고 독일의 로이틀링겐(Reutlingen) 대학이 공동으로 지원하는 신규 MEMS 설계 대회 (http://www5.cadence.com/MemsDesignContest2018_InterestLP.html) 설명회가 DATE 2016 (3월 14일부터 18일까지 독일 드레스덴에서 개최된 전자 설계, 자동화 및 테스트 관련 컨퍼런스) 에서 열렸다. 이 대회의 목적은 MEMS 소자 및

TI, 민감한 자동차 전원공급장치용 DC/DC 컨트롤러 IC 출시

2.2MHz의 낮은 정지전류 벅 컨버터로서 민감한 오토모티브 전원 공급장치 시스템에서 시스템 잡음 및 공간 감소 TI 코리아는(대표이사 켄트 전)는 오토모티브 인포테인먼트 및 하이엔드 클러스터 전원 공급장치 시스템과 같은 고전압 DC/DC 스텝다운 애플리케이션의 EMI(electromagnetic interference)와 고주파 잡음을 크게 줄일 수 있는 고유 기능을 통합한

리니어, 60V 7A 입력범위 스텝다운 µModule 레귤레이터 출시

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 6V ~ 58V (60Vmax)의 입력 전압 범위를 제공하고 7A에서 ±10% 정확도로 부하 전류를 조절하는 제어 기능이 탑재된 스텝다운 DC/DC µModule® (파워 모듈) 레귤레이터(제품명: LTM8064)를 출시한다고 밝혔다. LTM8064는 PoL 스텝다운 레귤레이터로서 사용이 가능하며, 통신 인프라, 고급형 컴퓨터, 테스트 장비,

파운드리 업체, ams iPDK에서 다양한 EDA 벤더 툴로 복잡한 IC 설계 가능

ams, 0.35µm 아날로그 반도체 특수 공정용 iPDK 발표 고성능 센서 및 아날로그 IC 전문기업인 ams(한국지사 대표 이종덕)는 0.35µm 아날로그 반도체 특수 공정을 위해 상호운영이 가능한 프로세스 디자인 킷인 iPDK (interoperable process design kit)를 자사 최초로 출시했다고 밝혔다. iPDK 는 오픈액세스(OpenAccess) 데이터베이스를 기반으로 하며

텍트로닉스, USB 기반 실시간 스펙트럼 분석기 제품군 확대

텍트로닉스는 제품 설계, 스펙트럼 관리 및 무선 트랜스미터 설치와 유지보수 애플리케이션을 대상으로 한, 4개의 새로운 고성능 모델들로 혁신적인 USB 기반 실시간 스펙트럼 분석기 제품군을 확대했다. 새로운 RSA500과 RSA600 시리즈 분석기는 9kHz에서 최대 7.5GHz의 주파수 범위, 40MHz의 획득 대역폭, -161dBm/Hz의 표시되는 평균 노이즈

바이코, AC- PoL(Point-of-Load) 개발 키트 출시

전력 효율 교정, 절연 및 Cool-Power 제로 전압 스위칭(ZVS) PoL벅(Buck) 레귤레이터 기능 제공 바이코(www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 높은 전력밀도의 AC-PoL(Point-of-Load) 개발 키트(“ACPoLDKit”)를 출시했다. 이 개발 키트는 업계 가장 얇은 크기로, 최고의 성능과 최고 전력 밀도를 자랑하는 전원부품이다. 전원 시스템 디자이너들은 이 개발 키트를 사용하여

ST마이크로일렉트로닉스, 저전력 모터용 SLLIMM™ 나노 세컨드 지능형 전력모듈 출시

st SLLIMM™-nano 2nd

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 가전제품에 최적화된 저전력 모터 전력소모 절감을 위한 지능형 전력모듈을 출시했다. ST는 자사 지능형 전력 모듈 포트폴리오에 새로운 SLLIMM™(Small Low-Loss Intelligent Molded Module) 나노 세컨드(SLLIMM™-nano 2nd) 시리즈를 추가했다고 발표했다. 더욱 높은 수준의 전력과 새로운 패키지를 제공하여 효율성을 높이고 비용을 절약하는

자일링스, 데이터센터용 UltraScale+ 이더넷 포트폴리오 발표

디자인 시간을 단축하는 자일링스의 25G 및 50G, 통합 100G RS-FEC 솔루션 데이터센터 인터커넥트, 서비스 공급자 및 기업형 애플리케이션에 적합 자일링스는 데이터센터 인터커넥트, 서비스 공급자 및 기업형 애플리케이션을 위한 업계에서 가장 유연하고 종합적인 이더넷 포트폴리오를 발표한다고 밝혔다. 자일링스의 종합 IP 포트폴리오에는 25GBASE-CR/KR, 50GBASE-CR2/KR2, 100GBASE-CR4/KR4 IP와

맥심, 데이터센터 및 무선접속용 SFP28 트랜시버 IC 출시

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맥심 트랜시버 칩과 TO-can 광학 기술 이용해 레이저에 열 차단 아날로그 혼합 신호 반도체 시장을 선도하는 맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식, www.maximintegrated.co.kr)는 트랜지스터 아웃라인(TO)-can을 지원하는 업계 최초 SFP28 트랜시버 집적회로(IC)를 양산한다고 밝혔다. 맥심 SFP28 트랜시버를 적용하면 데이터센터 및 무선 프론트홀(Fronthaul) 애플리케이션용 모듈 제조사는 TOSA(Transmit

바이코 모듈, Open Compute Summit에서 구글이 강조한 데이터 센터 인프라를 지원

효율, 밀도, 정전 및 노이즈 면에서 월등히 우수한 ’분리형 파워’ 아키텍처 바이코 (www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 클라우드 지원 특성에 적합하도록 구글이 국제 데이터센터 표준으로 제시하고 있는 48V 서버 및 분산 인프라 구조를 지원하는 48V 전력 부품을 출시함으로써 빠르게 관련 시스템이 구축될 전망이다. 바이코는 차세대 48V