Author: 오승모 기자

PEMK(파워일렉트로닉스)와 아이씨엔매거진을 담당하고 있는 오승모 편집장입니다. 공유에너지, 공유경제 사회를 추구합니다. oseam@icnweb.co.kr

TI 심플링크 MCU 플랫폼, 아마존 FreeRTOS 통합

by 오승모 기자 -

TI와 AWS의 협력으로 IoT 지원 디바이스용 클라우드에 엔드-투-엔드 연결 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 개발자가 더 빠르고 안전하게 IoT 엔드 포인트를 클라우드에 연결할 수 있도록, 새로운 Amazon FreeRTOS를 TI의 심플링크(SimpleLink™) 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 통합한다고 밝혔다. TI의 심플링크(SimpleLink) MCU 플랫폼은 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션을 개발하는 고객을 위해 유연한 하드웨어, 소프트웨어

래티스, GigaRay 60GHz 모듈로 기가비트급 무선 인프라 구축 지원

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SiBEAM 기술을 이용한 혁신적인 위상배열 안테나와 빔 조향 솔루션 60GHz 기술을 손쉽게 활용할 수 있게 하고 통신장비회사의 제품 출시 기간을 단축시키는 GigaRay MOD65412 모듈 래티스 반도체는(지사장 이종화)는 고속 무선 인프라 애플리케이션을 위한 GigaRay™ MOD65412 60GHz 모듈 세트를 출시한다고 밝혔다. 래티스의 SiBEAM® 위상배열(phased array) 안테나와 전자

맥심인터그레이티드 트랜시버, 모션제어용 데이터 전송률 2배! 케이블 거리 50% 연장!

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맥심 ’MAX22500E/1E/2E RS-485’ 트랜시버 시리즈 고성능·강력한 커뮤니케이션·소형 사이즈 위한 솔루션 맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 ‘MAX22500E’, ‘MAX22501E’, ‘MAX22502E’ RS-485 트랜시버(transceiver) 신제품을 출시했다. 맥심의 새로운 트랜시버 시리즈는 데이터 전송률을 두 배 높이는 동시에 케이블 수용 거리를 최대 50% 연장시킨다. 모션 컨트롤(Motion Control) 시스템은 장거리 통신에서 높은 정확도를

한컴MDS, 코어벨 인수로 국내 지능로봇 시장 진출

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한컴MDS(대표 장명섭)는 물류자동화 시스템 등에 사용되는 국내 지능로봇 전문기업 코어벨을 인수, 본격적으로 지능로봇 시장에 진출한다고 밝혔다. 한컴MDS는 그동안 지능로봇 시스템의 핵심 요소 기술인 임베디드, IoT 기술을 토대로 로봇 AI 서비스 서버 플랫폼(RSSP, Robot AI Service Server Platform)을 개발해 사업전략을 모색해 왔으며, 올해 초

온세미컨덕터, IoT 개발 키트 기능 확장

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새로운 IoT 사용 사례 개발을 가능케 하는 초저전력 연결성 및 배터리-프리 솔루션 온세미컨덕터가 최근 출시한 사물인터넷 (IoT) 개발 키트 (IDK) 플랫폼의 기능을 더욱 확장한 새로운 두개의 보드 (쉴드)를 발표했다. 블루투스 저에너지 기술과 스마트 패시브 센서(SPS)를 포함한 두 개의 새로운 쉴드를 채택하게 되면 스마트

B&R Dietmar Bruckner 박사, OPC 파운데이션 기술 자문에 지명

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B&R은 OPC 파운데이션의 기술자문위원회(Technical Advisory Council)에 B&R이 구성원으로 참여하며, 자사의 Dietmar Bruckner 박사가 TAC 위원에 지명됐다고 밝혔다. OPC 파운데이션은 산업용 사물인터넷(IIoT)을 위한 어플리케이션 레벨에서 대표적인 네트워크 통신인 OPC UA를 비롯해, 클라우드상에서의 제조 라인 모니터링과 제어를 위해 가장 중요시하는 TSN(Time Sensitive Networking)에 대한 기술

하팅, 모터 제어 센터에 대한 테스트 지점을 보유한 도킹 커넥터

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하팅(HARTING)은 Han-Modular® Sliding Frame을 사용하여 MCC (Motor Control Center)용 신형 커넥터를 개발했다. 서랍 시스템은 해당 커넥터를 사용할 경우 기계적으로 간단하게 테스트 위치에 도달할 수 있다. 전원 연결은 후속 위치에서 이루어진다. 고객은 Han-Modular® 시리즈의 광범위한 모듈 뿐만 아니라 시스템의 간단한 메커니즘을 통해 혜택을

TI 이더넷 MCU, IIoT를 위한 산업용 게이트웨이 설계 간소화

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공장자동화, 빌딩자동화, 스마트그리드에서 IIoT 구현을 지원 텍사스인스트루먼트(이하, TI)는 개발자들이 게이트웨이에서 클라우드로 센서들을 보다 손쉽게 연결할 수 있는 유무선 통신 MCU를 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 옵션의 단일 SimpleLink™ 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼에 이더넷 커넥티비티를 도입했다고 발표했다. 새로운 SimpleLink MSP432™ 이더넷 MCU는 MAC 및 PHY가 통합된 고성능

텍트로닉스, 오토모티브 전용 MSO 오실로스코프 솔루션 출시

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전자장치의 중요도가 높아진 오토모티브 설계에 개발 주기 감소와 심층적 통찰력을 제공 텍트로닉스가 5 시리즈 MSO (Mixed Signal Oscilloscope)의 오토모티브 전용 솔루션을 출시했다. 이 새로운 솔루션은 차세대 차량에서 사용되는 복잡한 전자장치 시스템에 대한 검증 및 디버그를 속도를 가속화하고 설계 주기를 단축할 수 있도록 설계되었다.

인피니언 비접촉 보안칩, 양자 암호 구현으로 ‘세사미 어워드’ 수상

by 오승모 기자 -

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 비접촉 보안칩에 포스트 양자 암호(post-quantum cryptography)를 구현하여 2 개의 세사미 어워드(SESAMES Award)를 수상했다고 밝혔다. 11월 29일 TRUSTECH 2017에서 진행된 시상식에서 인피니언은 6개 카테고리 중 사이버보안(Cybersecurity)과 전자정부(eGovernment) 2개 부문에서 수상했다. 회사측 설명에 따르면, ”인피니언은 미래 양자 컴퓨터의 컴퓨팅 성능을 견딜