클라우드에서 더 빠르게 데이터를 찾고, 즉시 작업을 시작할 수 있다

설계 엔지니어링을 위한 구성요소 및 장치 데이터를 사용자에게 웹을 통해 제공하는 이플랜 데이터 포털(EPLAN Data Portal)의 최신 버전이 지난 2020년 6월 발표됐다. 이 Portal은 EPLAN ePulse 클라우드 환경에 통합되어 있다. 전기 엔지니어와 유체설계 엔지니어는 필요한 장치 데이터를 선택하고, EPLAN Projects로 직접 전송할

잘 엔지니어링된 고밀도 인터페이스 기술인 광학 백 플레인 커넥터

광학 백 플레인 커넥터를 사용하면 블라인드 결합 인터페이스를 통하여 광섬유를 전기 백 플레인 커넥터와 유사한 방식으로 연결할 수 있다. 조밀하게 고도로 설계된 인터페이스는 코어 라우팅, 광학 스위칭 및 원격 통신 분야에서 확장 가능한 용량 시스템을 적용하도록 수십 년간 성공적으로 사용되어 왔다. OBO(온보드 광학)

슈나이더 일렉트릭, 익산 스마트 팩토리 온라인 가상투어 진행

언택트 트렌드에 맞춰 전국 어디에서나 편하게 익산 스마트 팩토리를 생생하게 체험 가능 에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 김경록)가 오는 9월 2일(수) 오후 2시부터 온라인을 통해 ‘익산 스마트 팩토리 가상 투어’를 실시한다. 슈나이더 일렉트릭은

디지키, EAO와 파트너십 통해 새로운 디지털 제품 선택기 도구 제공

세계적인 전자 부품 유통업체인 Digi-Key Electronics는 EAO와의 세계적인 파트너십 체결을 통해 도구 서비스를 확대하여 비상 정지 스위치를 위한 새로운 디지털 제품 선택기(DPS) 도구를 선보인다고 발표했다. EAO의 디지털 제품 선택기는 상호작용이 가능한 직관적인 가상 구성 도구로, 이를 통해 엔지니어와 설계자가 특정 요구에 부합하는

인피니언과 핑거프린트 카드, 생체인식 결제카드 대중화 위한 협력 추진

지문 센서를 통합한 생체인식 결제카드는 비접촉 결제를 더 편리하고 보안적이며 위생적으로 하도록 한다. 결제를 하는 동안 비접촉 카드는 카드 소유자의 손에 있으며, 고액 결제라 하더라도 PIN을 입력하거나 서명을 할 필요가 없다. 인피니언 테크놀로지스 (코리아 대표이사 이승수)는 이러한 솔루션 사용을 확산하기 위해 핑거프린트

DELO, 반도체와 SMT 응용 분야를 위한 다이 본딩 접착제 출시

에이징 후에도 강력한 접착 및 디스펜싱 방식 선택의 유연성 DELO가 반도체 및 SMT 애플리케이션을 위한 새로운 다이 본딩 접착제를 출시했다. 에이징 후에도 강도가 높으며 이전 제품보다 더욱 정확하게 디스펜싱이 가능한 DELO MONOPOX EG2596는 머신 인터그레이터 ASM 어셈블리 시스템社와 공동으로 수행한 시험에서 증명되었다. 이

ST마이크로, STM32 마이크로컨트롤러의 무선 커넥티비티 성능 강화 위해 기업 인수 추진

기업 인수로 협대역 셀룰러 및 UWB 기술 제공하는 ST 커넥티비티 솔루션 확장 다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 UWB(Ultra Wide Band) 전문기업인 비스푼(BeSpoon)과 셀룰러 IoT 연결 기술을 보유하고 있는 라이엇마이크로(Riot Micro)의 전체 주식자본 인수와 관련해 두 건의 M&A

어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘2020 대한민국 일자리 으뜸기업’ 선정

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 마크 리)가 고용노동부 주관 ‘2020년 대한민국 일자리 으뜸기업’에 선정됐다고 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 고용 창출에 기여하고 근로환경 개선에 앞장선 국내 기업을 선정, 인증패 수여와 함께 우대혜택을 부여하는 제도다. 올해는 △지방노동관서 현장실사 △노사단체 의견조회

전 세계 패키징 재료 시장, 2024년에 208억 달러까지 성장

SEMi, 글로벌 반도체 패키징 소재 전망 보고서 발표 전 세계 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI와 전자산업 전문 조사기관인 TechSearch의 최신 보고서인 글로벌 반도체 패키징 소재 전망(The Global Semiconductor Packaging Materials Outlook) 따르면 반도체 패키징 재료 시장은 2019년 176억 달러규모에서 2024년 208억 달러까지 성장하며

인피니언, 전기차 트랙션 인버터용 IGBT 전력 모듈 출시

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 80kW~100kW 전력 등급의 전기차 트랙션 인버터용 IGBT 전력 모듈을 출시한다고 밝혔다. 6팩 모듈인 HybridPACK™ DC6i는 하이브리드 및 소형 배터리 전기차에 최적화되어 우수한 가격대 성능비를 제공한다. 인피니언의 EDT2 IGBT에 컴팩트한 패키지 기술을 결합하여 열 관리가 매우 우수하고 원자재 비용을