안전한 애플리케이션 프로세싱 및 네트워크 가속으로, 차량 게이트웨이를 혁신하는 자동차 등급 칩셋 발표
NXP 반도체(NXP Semiconductors) 는 고성능 서비스 지향 게이트웨이(Service-oriented gateway)를 위한 차량용 네트워크 프로세싱 칩셋 솔루션을 발표했다. 이 솔루션은 자동차 제조사들이 커넥티드 차량의 가치를 실현하고 새로운 서비스를 제공하도록 지원한다. MPC-LS
초저전력 무선 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철, www.nordicsemi.com)는 스마트 홈 게이트웨이 및 산업용 제품과 같은 애플리케이션을 위해 블루투스 5.1(Bluetooth® 5.1) 방향탐지(Direction Finding) 기능과 다양한 범용 저전력 무선 프로토콜을 지원하는 완벽한 기능의 연결 솔루션인 nRF52811 SoC(System-on-Chip)를 출시했다.
nRF52811 SoC는
바이코가 MIL-COTS VPX 애플리케이션용으로 VITA 62를 만족하는 파워 서플라이 신제품군을 출시했다. 3U Open VPX 시스템을 위해 설계된 이 제품은 견고하고 함체 방열이 가능한 고효율, 고전력 밀도의 파워 시스템이다.
이 제품군은 28V 혹은 270V DC 입력으로 3.3V - 12V 범위에서 세팅된 출력 전압을 제공하며,
공간 제약이 큰 무선 및 5G 네트워크에서 우수한 RF 신호를 전달
글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스가 수동 부품간의 상호 변조(PIM: passive intermodulation)를 낮추고 고주파를 전달하는 소형R2.2 -5 RF 커넥터 시스템 및 케이블 어셈블리를 출시했다.
몰렉스는 2.2-5 컨소시엄과 함께 기존의 4.3-10 폼팩터를 소형화함으로써 2.25 폼팩터를
Armv8.1-M 아키텍처 향상된 컴퓨팅 기능의 새로운 MVE '헬륨기술' 발표
1조 개의 커넥티드 디바이스 세상을 향한 발전 속도는 점점 빨라지고 있으며 계속해서 가속화될 것으로 예상된다. 그러나 이는 컴퓨팅 기능을 네트워크 최종단에 연결된 엄청난 수의 디바이스 전반에 효율적으로 확장할 수 있어야만 가능하다. 디바이스의 컴퓨팅
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 8비트 마이크로컨트롤러(MCU) 디스커버리 키트(Discovery Kit) STM8-SO8-DISCO(링크)를 출시했다고 밝혔다. 이 키트를 사용하면 범용 8핀 SO8 패키지로 제공 중인 3종의 STM8 전 제품을 10달러 미만의 가격으로 평가할 수 있다.
이 키트는 제품 3종을 단일
파워 솔루션 제공업체인 DC-DC ChiP 모듈 4종을 출시했다. DCM™ 제품군에 속하는 이 모듈들은1,032W/in3 의 업계 최고 수준 파워 밀도를 가진 3623(36 x 23mm) 사이즈의ChiP (Converter housed in Package™) 로 제공된다.
이 새로운 80W DCM ChiP 모듈들은 9V 에서 75V에 이르는 넓은 입력 전압
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 어떤 부하 전류값에서도 효율성이 높고, 낮은 대기전류와 사이즈를 제공하는 스텝 다운 컨버터 ST1PS01을 출시했다. 이 컨버터는 자산 추적기, 웨어러블, 스마트 센서, 스마트 계량기 등의 IoT 기기와 상시동작(Keep-Alive) PoL(Point-of-Load) 공급 장치의 에너지
56Gbps 및 112 Gbps PAM-4 시그널링 속도 표준에 부응
글로벌 전자 솔루션 제공업체인 몰렉스가 고속 데이터 네트워킹용 최근 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 몰렉스는 그 동안 이 분야에서 수 십 년간 쌓아온 지식과 자동화 제조 경험을 바탕으로 고속, 대용량에 필요한 관련 기술이 집약된
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전 세계 연결장치 및 센서 부문 강자인 TE 커넥티비티(TE)가 생산하는 OSFP 입출력(I/O) 커넥터를 공급한다. TE의 차세대 OSFP(8진수 소형 폼 팩터 탈착식) 커넥터로, 데이터 센터용 애플리케이션에서 최대의 열적, 전기적 성능을
