스마트폰과 태블릿 사용자층이 늘어나고 다양한 분야에서의 활용 앱들이 출시되고 있는 가운데, 산업 설비자동화를 위한 공장 모니터링 앱 솔루션들이 소개되어 업계의 주목을 받고 있다.
이더넷과 스마트폰을 결합하면서 산업자동화에서의 새로운 시장 창출이 이루어지고 있다. 산업 설비 및 공장 모니터링을 위한 스마트폰 앱도 산업계의 새로운 블루오션
이콤 인스트루먼츠는 폭발 위험영역에 투입할 수 있는 모바일 커뮤니케이션시스템, 자동인식시스템 및 모바일 컴퓨터를 혁신적으로 개발함으로써 화학, 석유화학, 제약 분야, 석유 및 가스 산업분야들에 새로운 혁신을 제공하고 있다.
산업계는 이제 네 번째 기술혁명을 눈앞에 두고 있다. 기계화, 대량생산, 전기를 이용한 자동화 이후 인더스트리 4.0의
순수 국내기술진에 의해 개발된 물리보안시스템이 해외 시장에 처음 진출한다. 물리보안 전문벤처 컴엑스아이(대표 안창훈)는 국내 보안기업으로는 처음으로 싱가포르 국립도서관에 자체 개발한 USB 물리보안시스템 '스마트키퍼'를 공급한다.
순수 국내기술진에 의해 개발된 물리보안시스템이 해외 시장에 처음 진출한다. 물리보안 전문벤처 컴엑스아이(대표 안창훈)는 국내 보안기업으로는 처음으로 싱가포르 국립도서관에 자체
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전력 소모나 성능 면에서 새로운 기록을 달성한 마이크로컨트롤러 신제품을 출시하여 STM32L4 시리즈에 포함시켰다. 이번 새로운 마이크로컨트롤러는 설계 간소화와 유연성 향상을 돕는 주변장치와 패키지 구성도 제공한다.
저전력 마이크로컨트롤러 테스트 EEMBC® ULPBench™에서 코일이나 캐패시터와 같은 외부 부품이 필요한 벅 컨버터 없이도 176.70
엔드포인트ㆍ네트워크ㆍ클라우드 전 영역에서 향상된 보안 제공
최신 위협 공격도 문제없는 시스코 파이어파워 차세대 방화벽
시스코 코리아(대표 정경원)는 정교하고 대담해진 최신 위협 공격에 대응하는 ‘시스코 파이어파워 차세대 방화벽(Cisco Firepower Next-Generation Firewall)’ 신제품과 맞춤형 보안 프레임워크 설계 자문 서비스인 ‘시스코 시큐리티 세그멘테이션 서비스(Cisco Security Segmentation Service)’를
SB6541, 래티스 Sil6340 및 Sil6342 RF 트랜시버와 결합하여 무선 액세스 및 백홀 시장을 위한 업계 최초의 포괄적 솔루션 제공
맞춤형 스마트 연결 솔루션의 세계적 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 지사장 이종화)는 오늘 새로운 베이스밴드 프로세서를 출시한다고 밝혔다. SB6541은 래티스의 Sil6340 및 Sil6342 RF
키사이트코리아(대표이사 윤덕권)가 이전의 모듈형 계측기에서 볼 수 없던 주파수 커버리지를 제공하는 50 GHz 주파수 대역으로 확장된 M9393A 고성능 PXIe 벡터 신호 분석기(VSA)를 공개했다. Ka 주파수대 이상을 다루는 M9393A는 모뎀, 트랜스폰더, 그리고 상업용 및 군사용 위성통신의 서브-컴포넌트를 제조하고 설계하는데 있어 키사이트의 검증된 PXI
차세대 LTE 어드밴스드 프로(LTE Advanced Pro)와 5G 기반의 모바일 베이스밴드 표준 및 대용량 스토리지 애플리케이션에 도입 전망
영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM 은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을
글로벌 자동화 솔루션 전문기업 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)이 지능형 운반 시스템 제조 분야의 선도 업체인 마그네모션(MagneMotion; magnemotion.com)을 인수한다.
마그네모션 시스템은 자동차 및 일반 조립, 포장 및 취급 운반, 중공업 등 광범위한 산업용 애플리케이션에 적용된다. 로크웰 오토메이션은 이번 인수로 iTRAK 솔루션을 보완해 신흥 기술 영역에서
다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 M24 시리얼 EEPROM 제품군에 포함되는 새로운 디바이스 4종을 선보였다. 볼4개(4-ball)의 표준형 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 풋프린트와 완벽하게 호환되는 이번 신제품은 처음으로 4핀 EEPROM 2개 이상을 디바이스 내부에 하드와이어된 각개
